[发明专利]散热构造及光收发器

说明书

技术领域

本发明涉及对光分配器的热量进行散热的散热构造、以及包括该光分配器和散热构造的光收发器，其中，所述光分配器具有搭载半导体光元件的晶体管管座(stem)、以及在该晶体管管座上覆盖该半导体光元件的圆筒部。

背景技术

在进行光通信的设备(光分配器)中，为了应对性能提高和尺寸减小的市场需求而增加了发热密度，从而对光分配器的热量进行散热的散热构造成为问题。

因此，例如在专利文献1所公开的技术中，在光分配器上安装有利用了树脂和金属的热传导率之差的散热构造。在该散热构造中，用树脂的导热构件从上下方向夹住光分配器的晶体管管座，利用热膨胀率比晶体管管座及导热构件要小的金属框架来连结上下的导热构件，从而利用金属框架来抑制树脂在发热时发生膨胀的情况。由此，在发热时晶体管管座与导热构件紧密接触，通过减小热阻来增加散热效率。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：

日本专利特开2007-273497号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1所公开的技术中，导热构件与框架之间的接触面积较小，因此存在散热效率较差的问题。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能使光分配器的热量有效散热的散热构造及光收发器。

用于解决技术问题的技术手段

本发明所涉及的散热构造包括：导热构件，该导热构件具有受热面和散热面，所述受热面呈沿晶体管管座及圆筒部的侧面的曲面形状，能嵌入该晶体管管座及该圆筒部，所述散热面设有第一凸缩部；以及壳体，该壳体搭载有光分配器及导热构件，具有设置有与第一凸缩部相啮合的第二凸缩部的受热面。

另外，本发明所涉及的散热构造包括：导热构件，该导热构件具有受热面和散热面，所述受热面呈沿晶体管管座及圆筒部的侧面的曲面形状，能嵌入该晶体管管座及该圆筒部，所述散热面设有槽部；以及壳体，该壳体搭载有光分配器及导热构件，具有设置了与槽部相啮合的突起部的受热面。

发明效果

根据本发明，由于采用如上所述的结构，因此，导热构件与壳体之间的接触面积增大从而散热效率增大，能高效地对光分配器的热量进行散热。其结果是，能实现光分配器的高散热密度化和壳体的小型化，并实现与高温化相对的动作温度范围的扩大。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的散热构造的结构的立体图。

图2是表示本发明的实施方式1所涉及的散热构造的结构的分解立体图。

图3是表示本发明的实施方式1所涉及的散热构造的其它结构的分解立体图。

图4是表示本发明的实施方式1中的导热构件及壳体的凸缩部的其它形状的图。

图5是表示本发明的实施方式1中的导热构件及壳体的凸缩部的其它形状的图。

图6是对本发明的实施方式1中的导热构件与壳体之间的间隙进行说明的图，图6(a)是俯视图，图6(b)是主视图。

图7是表示本发明的实施方式2所涉及的散热构造的结构的立体图。

图8是图7的A-A线放大剖视图。

图9是表示本发明的实施方式3所涉及的散热构造的结构的分解立体图。

图10是表示本发明的实施方式4所涉及的散热构造的结构的分解立体图。

图11是表示本发明的实施方式4所涉及的散热构造的结构的立体图。

图12是图11的B-B线放大剖视图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。

实施方式1.

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的散热构造2的结构的立体图，图2是分解立体图。在图1中，示出了散热构造2中收纳有光分配器1的状态。

首先，对光分配器1的结构进行说明。

光分配器1具有CAN型的组件，内置有会发热的半导体光元件(未图示)。作为该半导体光元件，例如可举例半导体激光元件(激光二极管)等。另外，光分配器1也可以内置有受光元件。

该光分配器1如图1、2所示，包括用于搭载半导体光元件的圆板状的晶体管管座11、以及在晶体管管座11上覆盖半导体光元件的金属制的圆筒部12。另外，在晶体管管座11上，除了一部分以外都以贯穿该晶体管管座11的方式设置有用于向半导体光元件提供驱动电流(或获取来自受光元件的信号)等的多个引脚13。