[发明专利]多层玻璃和多层玻璃的制备方法在审

专利信息
申请号: 201380074110.6 申请日: 2013-08-21
公开(公告)号: CN105008302A 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 阿部裕之;瓜生英一;长谷川贤治;石桥将 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: C03C27/06 分类号: C03C27/06;E06B3/66
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 柴丽敏;于辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多层 玻璃 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本公开涉及多层玻璃(multiple pane),其中堆叠一对玻璃板并且该对玻璃板之间具有减压空间,以及所述多层玻璃的制备方法。

背景技术

已经有商业化的多层玻璃,在其结构中,一对玻璃板被彼此面对地设置并且以预定间距隔开,并且这对玻璃板在其周缘采用密封粘合材料进行密封粘合,以形成所述多层玻璃内的空间,并且通过排出空间内的空气而使所述空间处于减压状态下。

相比于由两块玻璃板简单地彼此粘合而构成的多层玻璃,由于在这对玻璃板之间存在压力低于大气压的真空层,预期内部空间的压力降低的多层玻璃显示出优异的绝热效果、防结露效果和隔音效果。因此,在能源战略的重要性增强的当前环境下,这种多层玻璃作为生态玻璃的一种吸引了广泛关注。

这种多层玻璃被如下制备。一对玻璃板被彼此面对地设置并且以预定间距隔开,在两者之间有多个金属、陶瓷等的间隔物。施加由低融点熔接玻璃(frit glass)制得的密封封闭并加热以密封粘合这对玻璃板的周缘,从而在这对玻璃板之间形成密封封闭空间。此后,通过在一块玻璃板上形成的出口以及由玻璃或金属制得的排气管,排出密封封闭空间内的空气,最后,排气管的尖端被熔化密封,从而密封地封闭所述密封封闭空间。从而制备多层玻璃。

在另一种制备方法中,彼此面对地设置且其间放置有间隔物的一对玻璃板被放置在减压状态下的减压室内,并且所述玻璃板的周缘用密封材料进行密封粘合。在另一种制备方法中,排气管被设置于其间具有密封封闭空间的一对玻璃板之间的密封材料的部分,然后空气从所述密封封闭空间排出。

然而,在任何制备方法中,吸附于玻璃表面上的气体可能在密封后排出,这可能会导致内部压力的增加。鉴于此,具有减压空间的多层玻璃包括用于吸附在密封之后将被排出的气体诸如氮气、氧气和湿气的吸附材料。

多层玻璃内的空间具有的厚度为约0.1mm-0.2mm,因而是非常薄的,因此有必要设置薄吸附材料。其结果是,在所述空间内的吸附材料的体积可能降低。然而,当用于承载所述吸附材料的区域被大大增加以增加吸附材料的体积时,外观可能较差。当固体吸附材料被设置在减压空间内时,固体吸附材料有可能在例如输送过程中移动。因此,难以将吸附材料设置在固定的位置。

为了解决上述现有多层玻璃的问题,例如,提出将多层玻璃的玻璃板的内表面被部分地去除以形成凹部,并且固体吸附材料被设置在所述凹部内(参见专利文献1)。此外,已经提出了在出口设置吸附材料的方法(专利文献2)。

参考文献

专利文献

专利文献1:JP 2004-149343A

专利文献2:JP 2003-137612A

发明内容

所述多层玻璃包括:第一玻璃板;面向所述第一玻璃板设置的并与所述第一玻璃板之间具有预定间距的第二玻璃板;密封粘合材料,其密封地粘合所述第一玻璃板和所述第二玻璃板的周缘,以形成所述第一玻璃板和所述第二玻璃板之间的密封封闭空间;以及吸附材料,其固定在所述第一玻璃板的表面上,以位于所述密封封闭空间的内部,具有的高度等于或小于所述第一玻璃板和所述第二玻璃板之间的所述预定间距,并且被用于吸附所述密封封闭空间内的气体。密封封闭空间处于减压状态下。

归因于这样的结构,可以有利于所述吸附材料的布置,因此提供了高品质的多层玻璃。

附图说明

图1是说明一个实施方案的多层玻璃的截面图。

图2是说明所述实施方案的多层玻璃的平面图。

图3是说明根据所述实施方案的多层玻璃的制备方法中温度条件的实例的图。

图4是说明在吸附材料的高度大于间隔物的高度的另一实施方案中的多层玻璃的情况的截面图。

图5是说明另一实施方案中的吸附材料被设置在多层玻璃的四个角落附近的实施例的平面图。

图6是说明另一实施方案中的吸附材料被设置在多层玻璃的周缘的一侧的实施例的平面图。

图7是说明另一实施方案中的吸附材料被设置在圆形多层玻璃的整个周缘的实施例的平面图。

具体实施方案

在下文中,参考实施方案说明本公开的多层玻璃以及所述多层玻璃的制备方法,但并不限于这些实施方案。需要注意的是,在一些情况下,可以省略过于详细的说明。例如,对于公知事项的详细描述和基本上相同结构的重复描述可以被省略。这是由于避免下文的描述不必要地冗长,并且便于技术人员的理解。虽然本发明人提供了附图和以下的描述,以使本领域技术人员可以充分地理解本公开,但本发明人并不意图将权利要求的范围仅限于此。

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