[发明专利]立体摄像机模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201380074113.X 申请日: 2013-12-12
公开(公告)号: CN105191299A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: G·米勒;S·库亚特;M·埃里克索夫斯基 申请(专利权)人: 康蒂-特米克微电子有限公司
主分类号: H04N13/02 分类号: H04N13/02;G03B35/08
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 汪勤;吴鹏
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 立体 摄像机 模块 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种立体摄像机模块(1),该立体摄像机模块包括:

-第一和第二图像传感器,

-载体(4),该载体带有基本上在同一平面内对齐的安装面(4.1、4.2),用于将第一和第二图像传感器(2.1、2.2)布置在该安装面(4.1、4.2)上,

-布置在载体(4)上的第一镜头外壳(5.1),该第一镜头外壳带有用于第一图像传感器(2.1)的光学系统(6.1),

-布置在载体(4)上的第二镜头外壳(5.2),该第二镜头外壳带有用于第二图像传感器(2.2)的光学系统(6.2),

以及

-印刷电路板结构(7),该印刷电路板结构用于第一和第二图像传感器的电接触,

其特征在于,

-第一和第二图像传感器分别设计为带有引线压接部(3.1、3.2)的图像传感器芯片(2.1、2.2),并且

-印刷电路板结构(7)具有引线压接面(8),用于与第一和第二图像传感器芯片(2.1、2.2)的引线压接部(3.1、3.2)接触。

2.如权利要求1所述的立体摄像机模块(1),其特征在于,所述载体(4)是板形、优选用金属制成,所述安装面(4.1、4.2)设在载体(4)的第一表面侧(4.3)上。

3.如权利要求2所述的立体摄像机模块(1),其特征在于,印刷电路板结构(7)布置在与第一表面侧(4.3)相对置的第二表面侧(4.4)上。

4.如上述权利要求中任一项所述的立体摄像机模块(1),其特征在于,印刷电路板结构(7)由两部分组成,包括用于与第一图像传感器芯片(2.1)接触的第一印刷电路板(7.1)和用于与第二图像传感器芯片(2.2)接触的第二印刷电路板(7.2)。

5.如权利要求1至3中任一项所述的立体摄像机模块(1),其特征在于,印刷电路板结构(7)被设计为一件式的印刷电路板,用于与第一图像传感器芯片(2.1)和第二图像传感器芯片(2.2)接触。

6.如上述权利要求中任一项所述的立体摄像机模块(1),其特征在于,第一和第二镜头外壳(5.1、5.2)分别通过胶合连接(9.1、9.2)与载体(4)相连。

7.如上述权利要求中任一项所述的立体摄像机模块(1),其特征在于,载体(4)在安装面(4.1、4.2)区域内具有开孔(10.1、10.2)供两个图像传感器芯片(2.1、2.2)的引线压接点(3.1,3.2)向着印刷电路板结构(7)穿过。

8.一种用于制造如上述权利要求中任一项所述的立体摄像机模块(1)的方法,该方法至少具有以下步骤:

-以最小的侧向偏差在载体(4)上定位和平行对齐第一和第二图像传感器芯片(2.1、2.2),

-使用胶固剂(11)固定已对齐的图像传感器芯片(2.1、2.2),

-使引线压接部(3.1、3.2)与印刷电路板结构(7)的引线压接面(8、8.1)接触,

-为第一和第二图像传感器芯片(2.1、2.2)分别形成带有光学系统(6.1、6.2)的第一和第二镜头外壳(5.1、5.2),并且

-以力配合或形锁合的方式将第一和第二镜头外壳(5.1,5.2)与载体(4)连接。

9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,使用载体的外边缘或开孔来对齐图像传感器芯片(2.1、2.2)。

10.如权利要求8所述的方法,其特征在于,使用载体(4)的止挡边缘来对齐图像传感器芯片(2.1、2.2)。

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