[发明专利]顶装卡匣有效

专利信息
申请号: 201380075090.4 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN105051643B 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: K·D·康恩;K·J·库恩;T·R·鲍登 申请(专利权)人: 慧与发展有限责任合伙企业
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 李隆涛
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 顶装卡匣
【说明书】:

在此提供了一种顶装卡匣。顶装卡匣包括支承构件、导轨构件、以及锁定机构。支承构件用于接收电模块。导轨构件附接至支承构件以与接收顶装服务器卡匣的托架接合。锁定机构用于锁定顶装卡匣。

技术领域

本申请大体上涉及顶装服务器卡匣、用于模块化计算的系统、以及利用顶装卡匣进行模块化计算的方法。

背景技术

数据中心机架包含电部件。机箱装配到数据中心机架中。机箱包括托架,用于接收电部件,以便进行处理、存储、记忆、网络操作和冷却操作。取决于电部件的类型、电部件的目的以及计算需求,电部件能够以各种不同的方式被布置。

发明内容

根据本申请的一个方面,提供了一种顶装服务器卡匣,包括:

接收电模块的支承构件;

导轨构件,所述导轨构件附接至所述支承构件,与接收所述顶装服务器卡匣的托架接合,所述导轨构件包括第一导轨部分以及第二导轨部分,所述第一导轨部分包含平坦的构件,所述第二导轨部分包含凸形的表面,所述导轨构件垂直于所述托架定位;以及

锁定机构,所述锁定机构包含:

铰接地附接至所述支承构件的壳体;

托架接合构件,所述托架接合构件从所述壳体延伸,并与附接至机箱的托架接合;

连接至所述壳体的凸块,所述凸块在第一位置与第二位置之间移动;

锁定接合构件,所述锁定接合构件自所述凸块延伸,并与所述支承构件接合;以及

连接至所述凸块的弹性构件,所述弹性构件基于施加至所述凸块的力而在平衡位置与移置位置之间移动。

可选地,所述第一导轨部分和所述第二导轨部分彼此隔开,所述第一导轨部分与所述支承构件配合,并且所述第二导轨部分与所述托架接合。

可选地,所述弹性构件包括至少一个弹簧。

可选地,所述锁定接合构件与所述凸块作为单个构件移动。

可选地,所述壳体在锁定位置与解锁位置之间旋转,在所述锁定位置,所述托架接合构件与所述托架接合并且所述锁定接合构件与所述支承构件接合。

可选地,在所述凸块处于所述第一位置且所述壳体处于所述锁定位置时,所述锁定接合构件与所述支承构件接合。

可选地,所述支承构件包括在其中形成的锁定容座,其接收所述锁定接合构件,所述容座包括自其延伸的锁定突出部,所述锁定突出部与所述锁定接合构件接合并将所述壳体固定在锁定位置。

根据本申请的另一个方面,提供了一种用于模块化计算的系统,所述系统包括:

顶装服务器卡匣,所述顶装服务器卡匣包含:

接收电模块的支承构件;

导轨构件,所述导轨构件附接至所述支承构件,与接收所述顶装服务器卡匣的托架接合,所述导轨构件包括第一导轨部分以及第二导轨部分,所述第一导轨部分包含平坦的构件,所述第二导轨部分包含凸形的表面,所述导轨构件垂直于所述托架定位;以及

锁定机构,所述锁定机构包含:

铰接地附接至所述支承构件的壳体;

托架接合构件,其自所述壳体延伸并与附接至机箱的托架接合;

连接至所述壳体的凸块,所述凸块在第一位置与第二位置之间移动;

锁定接合构件,所述锁定接合构件自所述凸块延伸并与所述支承构件接合;以及

连接至所述凸块的弹性构件,所述弹性构件基于施加至所述凸块的力而在平衡位置与移置位置之间移动;

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