[发明专利]可分区功率调节有效

专利信息
申请号: 201380075339.1 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN105247441A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: P.A.范尼斯;S.T.克里斯滕森;P.汉森;V.德林 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: G06F1/26 分类号: G06F1/26
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;张涛
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 分区 功率 调节
【说明书】:

背景技术

数据中心是用于收容计算机网络、计算机系统以及诸如电信和存储系统的相关联组件的设施。其可以包括冗余或备份的电源、冗余的数据通信连接、环境控制(例如,空调、灭火等)以及安全装置。数据中心设计、构造以及运行可以根据来自认证的专业组的标准文件。

数据中心可以占据建筑物的一个房间、一层或多层或者整个建筑物。数据中心中的设备可以是安装在机架柜中的服务器的形式。每个机架安装的服务器包括一个或多个电源。数据中心还可以包括刀片系统。刀片系统包括安装在包括若干槽的封围体中的一个或多个刀片服务器,每个槽用于每个刀片服务器。以这一方式,封围体或底盘可以保持安装在单个板上的多个刀片服务器。底盘可以获得来自与作为整体的底盘相关联的一个或多个电源的功率。

附图说明

在以下详细描述中并且参照附图描述特定示例,其中:

图1A是系统的方框图;

图1B是另一系统的方框图;

图2是用于可分区功率调节的过程流程图;

图3是示出调节功率的有形的非瞬态的计算机可读介质的方框图。

具体实施方式

如上所述,一个或多个刀片服务器可以被包含在刀片系统的底盘中。功率、冷却、网络和对外围装置的访问通常通过底盘提供给刀片服务器。底盘也可以收容电源、冷却装置、电功率连接、数据互连以及与刀片服务器通信的外围I/O装置。在运行期间,每个刀片服务器消耗从一个或多个电源到底盘的功率。

数据中心内的功率消耗可以由以下各种策略来管理。数据中心内功率消耗上的极限可以称为功率封顶。通常,功率封顶策略关注于用于机架安装服务器、刀片服务器以及一节点和多节点底盘刀片系统的底盘等级的功率使用。顶(cap)指的是这样的极限的类型,使得功率顶是对于功率的极限而功率消耗顶是对于功率消耗的极限。节点指的是刀片系统内一个或多个刀片服务器的组。在一些示例中,每个节点是底盘内的盒体(cartridge)。然而,可以执行组封顶,组封顶应用于机架和底盘等级的粒度,而非刀片服务器等级的粒度。

在此描述的示例大体上涉及用于底盘封围体内的可分区功率调节的技术。更具体地,在此描述的系统和方法涉及调节底盘封围体内各种等级粒度下的功率消耗。此外,每个刀片服务器可以成组为节点和区,并且底盘功率可以在每刀片等级、每节点等级或每区等级上调节。结果,可以针对刀片系统内的每个刀片服务器、节点或区设定功率顶。

图1A是系统100的方框图。系统100可以是刀片系统。在一些示例中,刀片系统包括在底盘内。此外,在一些示例中,刀片系统是多租户系统,并且每个租户的刀片服务器根据功率消耗而分组。系统100包括多个刀片服务器102。在示例中,刀片服务器102也可以称为刀片系统。每个刀片服务器102可以包括一个或多个处理器、存储器、存储装置和网络接口。例如,每个刀片服务器102可以包括适于执行所存储的指令的处理器。处理器可以是单核处理器、多核处理器、计算簇或任何数量的其他配置。每个刀片服务器102可以通过总线103连接至底盘底板104。总线103可以是一系列互连。底盘底板104提供给每个刀片服务器102对于通过总线103耦接于底盘的资源的访问。

具体地,系统可以包括向系统100供应功率的电源子系统106。电源系统106可以用于向每个刀片服务器102供应功率。在一些示例中,电源系统106是单个电源。附加地,在一些示例中,电源系统106是冗余的电源集,其中一个或多个备份电源用于确保向系统100的连续电源。系统也由冷却子系统108冷却。冷却子系统108可以包括由一个或多个控制器操作的风扇。冷却子系统108也可以是液体冷却系统。

一个或多个外围设备110可以包括在系统100中。外围设备110包括可以与刀片服务器102结合使用的任何组件。例如,外围设备110包括存储装置,诸如硬驱、存储域网络(SAN)以及输入/输出(I/O)装置。在一些示例中,每个刀片服务器102可以包括板上存储器装置,其存储可由每个刀片装置的处理器执行的指令。板上存储器装置可以包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、闪存、或任何其他合适的存储器系统。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司;有限责任合伙企业,未经惠普发展公司;有限责任合伙企业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380075339.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top