[发明专利]部件安装基板检查方法以及采用该检查方法的基板制造系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种部件安装基板检查方法以及采用该检查方法的基板制造系统，特别涉及一种在安装电子部件后不必直接观察印刷焊料的外观的、针对安装有电子部件的印刷电路板的部件安装基板检查方法以及采用该检查方法的基板制造系统。

背景技术

针对安装有电子部件的印刷电路板的基板外观检查装置用于实现该部件安装基板的稳定的质量保证，作为用于进行质量保证的检查内容，存在焊料的有无、过量和不足、偏移等检查和部件的有无、偏移、浮起等检查。

另外，安装于印刷电路板的表面的部件、即表面安装部件大致分为带引线表面安装部件和无引线表面安装部件。带引线表面安装部件是利用位于封装的周围、下表面的引线而与基板连接的表面安装部件，无引线表面安装部件是通过形成于部件主体的表面的电极而与基板连接的表面安装部件。近年来，随着印刷电路板上的部件的高密度化，无焊角、无引线的表面安装部件正在增加。

在此，在带引线表面安装部件中，能够观察、测定部件部、引线部与基板的接合部分，因此能够通过测定外观来进行接合状态的检查。然而，在无引线表面安装部件中，仅检查外观是无法进行电极与基板的接合状态的观察、测定的。因此，为了通过基板外观检查装置对这种无引线表面安装部件的焊接状态进行检查，需要具有透过X射线等部件的结构的透过型检查装置。

例如，专利文献1公开了以下内容：在使用X射线的检查方法中，能够通过使用X射线图像的匹配手法来检查焊角。另外，专利文献2公开了以下内容：在使用X射线的检查装置中，能够检查无焊角型的安装部件。并且，专利文献3公开了以下内容：通过使用狭缝光的检查装置，能够检查电子部件的引线的浮起。

专利文献1：日本特开2002-296203号公报

专利文献2：日本特开2010-271165号公报

专利文献3：日本特开平6-300538号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，这种使用X射线的透过型的检查装置一般具有以下问题：与非透过型的检查装置相比难以处理，且价格高昂。因此，如果能够提供一种不使用利用X射线的透过型的检查装置而提供稳定的质量保证的手段，则能够解决这些问题。

本发明是鉴于如上所述的问题而完成的，其目的在于提供一种在针对安装有电子部件的印刷电路板的外观检查中、不使用基于X射线的透过型的检查装置而能够保证印刷电路板与电子部件的良好连接性的部件安装基板检查方法以及采用该检查方法的基板制造系统。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的部件安装基板检查方法针对涂敷有焊料膏的印刷电路板检查上述焊料膏的外观，将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板，对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊前或回流焊后的检查，该部件安装基板检查方法的宗旨在于，利用上述焊料膏的外观的检查的结果，来进行上述回流焊前或回流焊后的针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查。

另外，优选的是，在上述焊料膏的检查中检查该焊料膏的高度，在搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查中检查上述电子部件的高度，基于上述焊料膏的高度以及上述电子部件的高度，不观察上述焊料膏的外观地判定上述电子部件是否与上述焊料膏良好地相接。

更优选的是，还基于能够无故障地压扁上述焊料膏的容许值来判定上述电子部件是否与上述焊料膏良好地相接。

另外，优选的是，在上述焊料膏的检查中在多个位置检查该焊料膏的高度，在搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查中在多个位置检查上述电子部件的高度，由此判定上述电子部件相对于上述印刷电路板的倾斜、上述电子部件对于上述焊料膏的局部不接触、或上述焊料膏的局部塌陷。

另外，为了达到上述目的，本发明的基板制造系统具备：焊料膏外观检查装置，其针对涂敷有焊料膏的印刷电路板，检查并判定上述焊料膏的外观；电子部件搭载装置，其将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板；回流焊装置，其对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊处理；以及回流焊后外观检查装置，其对进行了上述回流焊处理的搭载有上述电子部件的印刷电路板进行外观的检查，该基板制造系统的宗旨在于，上述回流焊后外观检查装置直接或间接地与上述焊料膏外观检查装置连接，利用上述焊料膏外观检查装置对上述焊料膏的外观的检查的结果，来进行针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的外观的检查。