[发明专利]薄膜群、薄膜粒子以及制造方法有效
申请号: | 201380075548.6 | 申请日: | 2013-04-17 |
公开(公告)号: | CN105189808B | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 李亨坤 | 申请(专利权)人: | 李亨坤 |
主分类号: | C23C14/00 | 分类号: | C23C14/00;C23C14/06 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人: | 朱健 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 粒子 以及 制造 方法 | ||
1.一种薄膜群,其包括在原位状态下通过混合的被涂层材料而以分离状态存在的至少两层薄膜层和在所述至少两层薄膜层之间混有的一层以上被涂层材料,所述薄膜层在蒸镀状态下其最大长度为薄膜层厚度的100倍以上,在与所述被涂层材料混合的状态下最终被粉碎的薄膜层其长度和厚度之比为2倍以上,其特征在于,
所述薄膜层是通过物理蒸镀方法形成的薄膜层,蒸镀时所述薄膜层的至少一部分形成在所述被涂层材料的表面上,所述薄膜层中的至少一层是所述被涂层材料在原位状态下进一步供应在至少其他一层薄膜层上后,通过物理蒸镀方法形成在所述进一步供应的被涂层材料的一部分以上,所述进一步供应的被涂层材料中的至少一部分是通过不经过以蒸汽状态蒸镀的过程而在原位状态下以具有保持所述被涂层材料的流动性的粘度的状态向所述被涂层材料施加机械力来引起变位而供应,所述薄膜层的厚度为0.1纳米以上50微米以下,所述被涂层材料为流动性物质或是可塑性物质,所述被涂层材料的至少一个表面物质在25℃下饱和蒸汽压为100托以下,同时软化点为650℃以下,
在完成所述薄膜层涂层的状态下,所述被涂层材料其厚度比所述薄膜层的厚度厚,粘度为10cps以上,混合在所述薄膜层之间的被涂层材料中至少一部分也不经过以蒸汽状态蒸镀的过程而以保持被涂层材料的流动性的状态引起变位,在原位状态下进行混合,混合在所述至少两层薄膜层之间的被涂层材料的混合工序是在所述薄膜层中的至少一层薄膜层形成在所述被涂层材料的表面后,在原位状态完成,在所述原位状态下与薄膜层一起混合的被涂层材料是在混合过程中薄膜层被粉碎并在被涂层材料内无秩序地混合的状态,不采用在溶剂内溶解被涂层材料的方式,为了无需溶剂地引起保持能够流动的粘度的被涂层材料的变位而通过至少向所述被涂层材料施加机械力进行混合,最终所述薄膜群的薄膜层中的至少一部分被粉碎为薄膜蒸镀工序中面积的1/100以下来使用,所述原位状态是在真空容器内部保持真空的状态,即不将薄膜层或薄膜群卸载到真空容器外部的状态。
2.一种薄膜群,其包括在原位状态下通过混合的被涂层材料而以分离状态存在的至少两层薄膜层和在所述至少两层薄膜层之间混有的一层以上被涂层材料,所述薄膜层在蒸镀状态下其最大长度为薄膜层厚度的100倍以上,在与所述被涂层材料混合的状态下最终被粉碎的薄膜层其长度和厚度之比为2倍以上,其特征在于,
所述薄膜层是通过物理蒸镀方法形成的薄膜层,蒸镀时所述薄膜层的至少一部分形成在所述被涂层材料的表面上,所述薄膜层中的至少一层是在原位状态下通过物理蒸镀方法形成在其他一层以上薄膜层与被涂层材料的一部分一起从所述被涂层材料或载体分离而露出的所述被涂层材料的残留部分或载体的一部分以上或向所述被涂层材料的残留部分或载体进一步供应的被涂层材料的一部分以上的薄膜层,所述进一步供应的被涂层材料中的至少一部分是通过不经过以蒸汽状态蒸镀的过程而在原位状态下以具有保持所述被涂层材料的流动性的粘度的状态向所述被涂层材料施加机械力来引起变位而供应,所述薄膜层的厚度为0.1纳米以上50微米以下,所述被涂层材料为流动性物质或是可塑性物质,所述被涂层材料的至少一个表面物质在25℃下饱和蒸汽压为100托以下,同时软化点为650℃以下,在完成所述薄膜层涂层的状态下,所述被涂层材料其厚度比所述薄膜层的厚度厚,粘度为10cps以上,混合在所述薄膜层之间的被涂层材料中至少一部分也不经过以蒸汽状态蒸镀的过程而经过被涂层材料与所述一层以上薄膜层一起从所述被涂层材料的其他一部分或载体分离及收集的过程,并与所述薄膜层一起在原位状态下进行混合,混合在所述至少两层薄膜层之间的被涂层材料的混合工序是在所述薄膜层中的至少一层薄膜层形成在所述被涂层材料的表面后,在原位状态完成,在所述原位状态下混合的被涂层材料不采用在溶剂内溶解被涂层材料的方式,为了无需溶剂地引起保持能够流动的粘度的所述被涂层材料和所述薄膜层的变位而通过向所述被涂层材料和所述薄膜层施加机械力,而将所述薄膜层至少粉碎一次以上进行混合,最终所述薄膜群的薄膜层中的至少一部分被粉碎为薄膜蒸镀工序中面积的1/100以下来使用,所述原位状态是在真空容器内部保持真空的状态,即不将薄膜层或薄膜群卸载到真空容器外部的状态。
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