[发明专利]包含硅水凝胶的防污体系有效

专利信息
申请号: 201380075604.6 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN105229091B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 廖文榜 申请(专利权)人: 莫门蒂夫性能材料股份有限公司
主分类号: C09D5/16 分类号: C09D5/16
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋;杨生平
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 包含 凝胶 防污 体系
【权利要求书】:

1.一种防污涂层体系,包括:

包含底漆材料和第一助粘剂的底漆组合物;其中所述第一助粘剂包含环氧改性的助粘剂;和

包含下式的硅烷、第二助粘剂、任选地无机填料、任选地硅烷交联剂和任选地缩合催化剂的防污涂层组合物:

(R1O)a(R1)(3-a)Si-R2-(Si(R1)2O)p-Si(R1)2-R2-O-(CH2-CHR1-O)q-R1 (1)

其中a为1-3,R1为H或C1–C10的烷基,R2为C2-C10的亚烷基,p为1-100,q为1-50。

2.权利要求1所述的防污涂层体系,其中R1为C1–C10烷基。

3.权利要求1所述的防污体系,其中R1为甲基。

4.权利要求1所述的防污体系,其中所述硅烷为:

5.权利要求1所述的防污体系,其中所述防污组合物包含能够与所述硅烷反应的羟基封端的聚合物。

6.权利要求5所述的防污体系,其中所述羟基封端的聚合物为硅醇封端的聚合物。

7.权利要求5所述的防污体系,其中所述羟基封端的聚合物为α,ω双硅醇封端的聚合物。

8.权利要求7所述的防污体系,其中所述羟基封端的聚合物为α,ω双硅醇聚二甲氧基硅烷。

9.权利要求5所述的防污体系,其中所述羟基封端的聚合物具有下式:

其中R3单独地选自OH、OR1、烷基和其两种或更多种的组合;R1为H或烷基;R4单独地选自烷基、芳基氟代烷基、氟代芳基、烷基芳基或R5;和R5和R6单独地为OH或OR1,其中R3、R4、R5、R6的至少一个或其组合为OH。

10.权利要求5-9任一项所述的防污体系,其中所述防污涂层组合物包含10wt%至99wt%的量的羟基封端的聚合物。

11.权利要求1-9任一项所述的防污体系,其中所述防污涂层组合物包含0.1wt%至40wt%的量的硅烷。

12.权利要求1-9任一项所述的防污体系,其中所述底漆组合物包含防腐涂层材料。

13.权利要求1-9任一项所述的防污体系,其中所述底漆组合物包含环氧树脂组合物。

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