[发明专利]制造铜-镍微网状导体的方法

说明书

背景技术

具有触摸屏的电子装置允许用户通过触摸来控制该装置。使用者可经由触摸或示意动作而直接与描绘于显示器上的对象互动。触摸屏通常可见于消费型装置、商业装置及工业装置中，所述装置包括智能型手机、平板计算机、膝上型计算机、桌面计算机、监视器、游戏控制面板及电视。触摸屏包括将触摸信息传送至装置的触控式传感器。

已知触控式传感器使用氧化铟锡(「indiumtinoxide；ITO」)导体。工业估计表明触摸屏的产量增加可在十年内耗尽全球储备的稀土金属铟。因为储备铟的供应稀缺、高需求及外来控制，所以铟为昂贵源材料、经受价格波动且向制造商指出显著供应链风险。

除稀缺性及价格担忧外，ITO使用起来为困难且昂贵的。因为难以将ITO沈积于基板上，所以需要昂贵溅镀制程来制造基于ITO的触控式传感器。自效能观点来看，ITO遭受高电阻率及机械脆性。ITO导体的高电阻率导致功率消耗的增加及扫描速率延时的增加。因为ITO为脆性的，所以基于ITO的触控式传感器经受低良率、高缺陷率，且限于小实体尺寸。

发明内容

根据本发明的一或多个具体实例的一个态样，一种制造铜-镍微网状导体的方法包括将图案化墨水种子层印刷于基板上。将无电镀铜电镀于所述已印刷的图案化墨水种子层上。将预定厚度的无电镀镍电镀于所述经电镀的无电镀铜上。

根据本发明的一或多个具体实例的一个态样，一种触控式传感器包括：基板；及图案化墨水种子层，其印刷于所述基板上。无电镀铜镀层安置于所述已印刷的图案化墨水种子层上。具有预定厚度的无电镀镍镀层安置于所述无电镀铜镀层上。

本发明的其他态样将自以下描述及申请专利范围显而易见。

附图说明

图1为根据本发明的一或多个具体实例的触摸屏的层迭。

图2为根据本发明的一或多个具体实例的触控式传感器。

图3为根据本发明的一或多个具体实例的制造铜-镍微网状导体的方法。

图4为根据本发明的一或多个具体实例的铜-镍微网状导体的截面。

具体实施方式

参看随附诸图来详细地描述本发明的一或多个具体实例。为了保持一致，用类似参考数字来表示各图中的类似组件。在本发明的以下详细描述中，陈述特定细节以便提供对本发明的透彻理解。在其他情况下，未描述熟习此项技术者所熟知的特征，以便避免混淆本发明的描述。

图1为根据本发明的一或多个具体实例的触摸屏。触摸屏100包括经组态以输出信息的视觉显示的显示设备110。在本发明的一或多个具体实例中，显示设备110可为已知的液晶显示器(「liquidcrystaldisplay；LCD」)屏幕。触控式传感器120通过透明黏着层140而附接至显示设备110。在本发明的一或多个具体实例中，可选的覆盖镜片130可通过透明黏着层140而附接至触控式传感器120。触控式传感器120为经由电连接170将触摸信息输入至触控式控制器150的透明导电层。在本发明的一或多个具体实例中，触控式传感器120可包括配置成微网(未独立展示)的多个铜-镍导体。在本发明的一或多个具体实例中，该多个铜-镍导体可按垂直的列及行来配置，以形成共平面微网状栅格(未独立展示)。一般熟习此项技术者将认识到，铜-镍微网状导体的其他配置在本发明的一或多个具体实例的范畴内。将电流施加至该微网，以产生静电场。当诸如手指或手写笔的对象接触触摸屏100时，在触摸位置处静电场失真。触控式控制器150感测触摸位置处的失真，且通过电连接180将触摸信息传送至装置160。

图2为根据本发明的一或多个具体实例的触控式传感器。触控式传感器120包括透明基板210。透明基板210允许透光率为90％或90％以上的透光。透明基板210可为可挠性的，且适合于接收已印刷的图案化墨水种子层。可通过印刷制程将图案化墨水种子层印刷于透明基板210上。在本发明的一或多个具体实例中，通过无电电镀制程将多个铜导体安置于已印刷的图案化墨水种子层上。在本发明的一或多个具体实例中，通过无电镀镍电镀制程将多个镍导体安置于经电镀的无电镀铜导体上。在本发明的一或多个具体实例中，可将铜-镍导体配置成具有彼此共平面且垂直的列导体220及行导体230的微网。一般熟习此项技术者将认识到，铜-镍导体的其他网状组态或图案在本发明的一或多个具体实例的范畴内。在本发明的一或多个具体实例中，触控式传感器120可经大小设定以提供对显示设备的可见屏幕区域的触控式传感器覆盖。