[发明专利]散热结构及具有所述散热结构的电子装置

说明书

本发明提供一种散热结构(30)，装设于电子装置(100)内，所述电子装置包括液晶显示模组(25)，所述散热结构(30)包括散热体(31)、设于散热体内的密封腔(32)及密封于所述密封腔(32)内的导热(33)液，所述散热体(31)装于所述电子装置(100)内并支撑所述液晶显示模组(25)，所述导热液(33)在密封腔(32)内进行液态与气态的循环交换及流动实现对电子装置(100)的散热。本发明还提供一种具有所述散热结构的电子装置。

技术领域

本发明涉及一种散热结构及具有所述散热结构的电子装置。

背景技术

随着移动通信技术的迅速发展，以及硬件系统核心芯片性能提升，现有的手机等电子装置结构紧凑，外观薄、轻，而电路板及芯片的功耗大大增加。为降低电子装置的温度，在结构设计时会采用金属片或导热管进行散热。但是金属导热系数有限，无法对功耗较大的芯片等进行散热；而导热管受限于整机空间、强度等因素不能充分覆盖整机发热区域，无法达到较好的散热性能。

发明内容

提供一种散热性较好的散热结构。

还提供一种具有所述散热结构的电子装置。

第一方面，一种散热结构，装设于电子装置内，所述电子装置包括液晶显示模组，所述散热结构包括散热体、设于散热体内的密封腔及密封于所述密封腔内的导热液，所述散热体装于所述电子装置内并支撑所述液晶显示模组，所述导热液在密封腔内进行液态与气态的循环交换及流动实现对电子装置的散热。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述密封腔的内壁上设有毛细结构。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能实现的方式中，所述密封腔包括蒸发段及与蒸发段连通的冷凝段，所述导热液在所述蒸发段受热后蒸发形成气态的导热液，密封腔内的压力差使气态的导热液流向冷凝段释放热量，所述毛细结构的吸力使散热后的重新凝结成液态的导热液流回蒸发段。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能实现的方式中，所述散热体为具有导热性能的金属材料制成的板体。

第二方面，一种电子装置，其包括电路板、液晶显示模组及散热结构，所述散热结构包括散热体、设于散热体内的密封腔及密封于所述密封腔内的导热液，所述散热体装于所述电路板与液晶显示模组之间并支撑所述液晶显示模组，所述导热液在密封腔内进行液态与气态的循环交换及流动实现对电路板的散热。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述密封腔的内壁上设有毛细结构。

结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能实现的方式中，所述密封腔包括蒸发段及与蒸发段连通的冷凝段，所述导热液在所述蒸发段受热后蒸发形成气态的导热液，密封腔内的压力差使气态的导热液流向冷凝段释放热量，所述毛细结构的吸力使散热后的重新凝结成液态的导热液流回蒸发段。

结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能实现的方式中，所述散热体包括板体及由所述板体周缘的弯折延伸形成的安装端，所述密封腔开设于所述板体。

结合第二方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能实现的方式中，所述板体上与所述收容槽相对的表面延伸有框型的延伸壁，所述延伸壁位于所述蒸发段的一侧并与所述板体形成屏蔽结构。

结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第五种可能实现的方式中，所述安装端与所述板体围成一收容槽，所述液晶显示模组收容于所述收容槽内。

结合第二方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能实现的方式中，所述电子装置还包括壳体及电池，所述电路板与所述电池并排装设于所述壳体内，所述电路板上装设有中央处理器。