[发明专利]抗静电液晶聚合物组合物

权利要求书

1.聚合物组合物，其包含导电性填料和分布于液晶聚合物基质内的多个矿物纤维，其中所述矿物纤维具有约1至约35微米的中值宽度，和其中导电性填料占所述组合物的约0.1重量％至约25重量％且矿物纤维占所述聚合物组合物的约5重量％至约60重量％。

2.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中液晶聚合物占所述组合物的约25重量％至约95重量％。

3.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物基质由包含芳族酯重复单元的聚合物形成。

4.根据权利要求3所述的聚合物组合物，其中所述芳族酯重复单元为芳族二羧酸重复单元、芳族羟基羧酸重复单元或其组合。

5.根据权利要求3或4所述的聚合物组合物，其中所述聚合物进一步包含芳族二醇重复单元。

6.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物基质由聚合物形成，所述聚合物包含得自4-羟基苯甲酸、对苯二甲酸、氢醌、4,4’-联苯二酚、对乙酰氨基酚、6-羟基-2-萘甲酸、2,6-萘二甲酸或其组合的重复单元。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的聚合物组合物，其中所述导电性填料包括碳颗粒、碳纤维或其组合。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的聚合物组合物，其中所述导电性填料包括离子液体，所述离子液体具有约400℃或更高的熔融温度并且为包含阳离子物类和反离子的盐。

9.根据权利要求8所述的聚合物组合物，其中所述阳离子物类为季

10.根据权利要求8所述的聚合物组合物，其中所述反离子为卤素、硫酸根、磺酸根、磺基琥珀酸根、酰胺、酰亚胺、硼酸根、磷酸根、次膦酸根、锑酸根、铝酸根、脂肪酸羧酸根、氰酸根、乙酸根或其组合。

11.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中至少约60体积％的所述矿物纤维具有约1至约35微米的直径。

12.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维具有约1至约50的长宽比。

13.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维具有约3至约15微米的中值宽度。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维包括得自硅酸盐的纤维。

15.根据权利要求14所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维包括硅灰石纤维。

16.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，进一步包含玻璃填料、粘土矿物或其组合。

17.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，进一步包含官能化合物。

18.根据权利要求17所述的聚合物组合物，其中所述官能化合物包括芳族化合物，所述芳族化合物为芳族二醇、芳族羧酸或其组合。

19.根据权利要求17或18所述的聚合物组合物，其中所述官能化合物包括非芳族化合物，所述非芳族化合物为水合物。

20.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中所述组合物具有约0.1至约80Pa·s的根据ISO测试No.11443在1000秒^-1的剪切速率和比所述组合物的熔融温度高15℃的温度测定的熔体粘度。

21.模制部件，其包含根据权利要求1至20中任一项所述的聚合物组合物。

22.根据权利要求21所述的模制部件，其中所述部件显示出根据IEC60093测定的约1×10¹⁵欧姆或更小的表面电阻率。

23.根据权利要求21或22所述的模制部件，其中所述部件显示出根据相对IEC60093测定的约1×10¹⁵欧姆·米或更小的体积电阻率。

24.紧凑型摄像模组，其包括上面安装有镜筒的通常平坦的基座，其中所述基座、筒或二者具有约500微米或更小的厚度，并且由包含根据权利要求1至20中任一项所述的聚合物组合物的部件形成。