[发明专利]用于监测导电体温度的系统

权利要求书

1.一种用于监测包围在至少第一半导电或导电层(13)中的导电体(31)的温度的系统，其中第一半导电或导电层(13)由半导电或导电的材料形成，所述系统包括：

无源感应单元(20)，所述无源感应单元(20)包括至少一个温度感应部件，所述至少一个温度感应部件具有随温度变化的特征参数并且适于与所述导电体(31)热接触，并且被构造成具有随所述导电体(31)的温度变化的谐振频率和随所述导电体(31)的温度变化的Q值中的一个或两者；和

收发器单元(40)，所述收发器单元(40)电磁耦接到所述无源感应单元(20)，并且被构造成发出表示所述无源感应单元(20)的谐振频率和Q值中的一个或两者的信号；

其中所述收发器单元(40)被进一步构造成与控制单元(50)通信，所述控制单元(50)探知表示所述谐振频率和Q值中的一个或两者的所述信号，并且基于表示所述谐振频率和Q值中的一个或两者的所探知到的信号来确定所述导电体(31)的温度值。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度感应部件适于与所述导电体(31)的外表面直接接触。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述无源感应单元(20)包括LC回路(21)，所述LC回路(21)具有串联电连接的感应线圈(21L)和电容器(21C)。

4.根据权利要求3所述的系统，其中在所述LC回路(21)中，存在以下情况中的一个或两者：(i)所述电容器(21C)为温度感应部件并且具有随温度变化的电容，和(ii)所述感应线圈(21L)为温度感应部件并且具有随温度变化的电感。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述无源感应单元(20)包括L-C回路(22)，所述L-C回路(22)具有彼此平行的多个电容支路(220)和与所述多个电容支路串联电连接的感应线圈(22L)；其中所述多个电容支路(220)中的每个电容支路包括串联电连接的具有恒定电容的电容器(22C)和温度敏感开关(22S)。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述多个电容支路(220)的所述温度敏感开关(22S)中的每个具有唯一的接通温度和/或唯一的断开温度，并且这些接通温度和/或断开温度构成连续且不重叠的温度区域，使得当所述导电体(31)在特定温度区域中时，所述温度敏感开关(22S)中的至少一个开关处于接通状态，并且使得对应的电容支路(220)能够与所述感应线圈(22L)串联电连接。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述无源感应单元(20)包括具有串联电连接的感应线圈(23L)和电容器(23C)的L-C回路(23)以及与所述电容器(23C)和所述感应线圈(23L)并联连接的温度敏感电阻器(23R)；并且所述温度敏感电阻器(23R)被构造成具有随温度变化的电阻。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述L-C回路(23)还包括与所述温度敏感电阻器串联连接的另一个电容器或另一个感应线圈。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述收发器单元(40)被构造成位于所述第一半导电或导电层(13)的外部，并且包括感应线圈，所述感应线圈被构造成发射激励信号以使得所述无源感应单元(20)振荡，并且随着所述无源感应单元(20)振荡而振荡。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述收发器单元(40)被构造成位于所述第一半导电或导电层(13)的外部，并且包括感应发射线圈(42)和感应接收线圈(41)，所述感应发射线圈(42)被构造成发射激励信号以使得所述无源感应单元(20)振荡，所述感应接收线圈(41)被构造成随着所述无源感应单元(20)振荡而振荡。