[发明专利]基板孔形成方法及基板孔形成装置

权利要求书

1.一种基板孔形成方法，其特征在于，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤：

清除所述导电层的部分中将要形成所述孔的部分而露出所述基础部件的一部分；

第一次树脂清除步骤，在将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下，利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液以既定的压力喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料；

玻璃纤维清除步骤，使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分的玻璃纤维；以及

第二次树脂清除步骤，在将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下,利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液以既定的压力喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料。

2.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

从所述导电层的部分中清除所述将要形成孔的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤利用如下工艺实施：在所述基板上形成抗蚀图案，并利用所述形成的抗蚀图案的蚀刻工艺。

3.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液含有硫酸溶液。

4.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液是同一蚀刻液。

5.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

在所述玻璃纤维清除步骤中，喷射所述玻璃纤维蚀刻液的工艺用喷射装置实施。

6.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

所述玻璃纤维蚀刻液含有氟化物溶液。

7.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

在所述玻璃纤维清除步骤中，喷射所述玻璃纤维蚀刻液的压力大于1kgf/cm²。

8.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

在所述第一次树脂清除步骤和所述第二次树脂清除步骤中，所述第一流动装置和所述第二流动装置的喷射部的喷射孔与所述基础部件之间的距离小于20mm地设置。

9.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

所述基板被卷对卷工艺移送同时，所述基板上形成所述孔。

10.一种基板孔形成装置，其特征在于，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的装置，包括：

基板窗形成部，在所述导电层的部分中清除将要形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出；

第一树脂清除部，包括收容第一树脂蚀刻液的第一树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第一树脂蚀刻液的状态下，使所述第一树脂蚀刻液以既定的压力喷射到所述基板上的第一流动装置；

玻璃纤维清除部，包括使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板上的喷射装置；以及

第二树脂清除部，包括收容第二树脂蚀刻液的第二树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第二树脂蚀刻液的状态下，使所述第二树脂蚀刻液以既定的压力喷射到所述基板上的第二流动装置。

11.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，

所述基板窗形成部在所述基板上形成抗蚀图案，并通过利用所述形成的抗蚀图案的蚀刻工艺使所述基础部件的一部分露出。

12.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，

所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液含有硫酸溶液。

13.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，

所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液是同一蚀刻液。

14.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，

所述玻璃纤维蚀刻液含氟化物溶液。

15.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，

所述喷射装置的喷射压大于1kgf/cm²。