[发明专利]散热结构体及其制造方法以及电子装置

权利要求书

1.一种散热结构体，其特征在于，具有多个碳元素线状结构体和覆盖层，其中，所述线状结构体的至少一侧端部弯曲，所述覆盖层在所述线状结构体的表面形成，覆盖所述线状结构体的另一侧端部的部分的厚度为所述线状结构体可塑性变形的厚度，并且从所述一侧端部到所述另一侧端部变薄。

2.根据权利要求1所述的散热结构体，其特征在于，所述多个线状结构体的所述另一侧端部弯曲。

3.根据权利要求1或2所述的散热结构体，其特征在于，所述覆盖层中的覆盖所述线状结构体的所述另一侧端部的部分的厚度是20nm以下。

4.根据权利要求1所述的散热结构体，其特征在于，所述覆盖层含有铝氧化物、钛氧化物、铪氧化物、铁氧化物、铟氧化物、镧氧化物、钼氧化物、铌氧化物、镍氧化物、钌氧化物、硅氧化物、钒氧化物、钨氧化物、钇氧化物或锆氧化物。

5.根据权利要求1所述的散热结构体，其特征在于，进一步具有在所述线状结构体之间填充的树脂层。

6.一种散热结构体的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

在基板上形成多个碳元素线状结构体的工序，

使所述多个线状结构体的前端部弯曲的工序，

利用原子层沉积法，在所述线状结构体的表面形成覆盖层的工序，其中，所述覆盖层覆盖所述线状结构体的另一侧端部的部分的厚度是所述线状结构体可塑性变形的厚度，并且从所述一侧端部到所述另一侧端部变薄。

7.根据权利要求6所述的散热结构体的制造方法，其特征在于，在形成所述覆盖层的工序中，通过控制供给一种原料气体至供给其他原料气体为止的时间，控制所述覆盖层厚度的分布。

8.根据权利要求6或7所述的散热结构体的制造方法，其特征在于，进一步具有在形成所述覆盖层的工序之后通过施加负荷而使所述多个线状结构体的所述另一侧端部弯曲的工序。

9.根据权利要求6所述的散热结构体的制造方法，其特征在于，所述覆盖层中的覆盖所述线状结构体的所述另一侧端部的部分的厚度是20nm以下。

10.根据权利要求6所述的散热结构体的制造方法，其特征在于，所述覆盖层含有铝氧化物、钛氧化物、铪氧化物、铁氧化物、铟氧化物、镧氧化物、钼氧化物、铌氧化物、镍氧化物、钌氧化物、硅氧化物、钒氧化物、钨氧化物、钇氧化物或锆氧化物。

11.根据权利要求6所述的散热结构体的制造方法，其特征在于，进一步具有在形成所述覆盖层的工序之后在所述线状结构体之间填充树脂的工序。

12.一种电子装置，其特征在于：具有

发热体、

散热体和

散热结构体，所述散热结构体具有多个碳元素线状结构体和覆盖层，其中，所述线状结构体的一侧端部弯曲，所述覆盖层在所述线状结构体的表面形成，覆盖所述线状结构体的另一侧端部的部分的厚度为所述线状结构体可塑性变形的厚度，并且从所述一侧端部到所述另一侧端部变薄，所述线状结构体的所述另一侧端部是弯曲的，

所述多个线状结构体弯曲的所述一侧端部的侧面的一部分与所述发热体和所述散热体的一个接触，

所述多个线状结构体弯曲的所述另一侧端部的侧面的一部分与所述发热体和所述散热体的另一个接触。