[发明专利]雪崩光电二极管有效
申请号: | 201380077525.9 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN105637657B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 潘旭 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 雪崩 光电二极管 | ||
1.一种雪崩光电二极管,其特征在于,所述雪崩光电二极管包括:P型接触层、光吸收层、组分渐变对称倍增层和N型接触层,
其中,所述P型接触层与所述光吸收层相连,所述光吸收层与所述组分渐变对称倍增层相连,所述组分渐变对称倍增层与所述N型接触层相连;
所述组分渐变对称倍增层,用于放大电信号,所述组分渐变对称倍增层呈中心对称结构,由多个渐变层组成。
2.根据权利要求1所述的雪崩光电二极管,其特征在于,所述雪崩光电二极管的材料为SiGe材料。
3.根据权利要求2所述的雪崩光电二极管,其特征在于,所述雪崩光电二极管还包括:电荷层,
所述电荷层,用于调节各层的电场分布,所述电荷层的掺杂浓度大于等于1017/cm3,所述电荷层的厚度范围为50nm-200nm,所述电荷层位于所述光吸收层和所述对称渐变倍增层之间。
4.根据权利要求2所述的雪崩光电二极管,其特征在于,所述P型接触层的掺杂浓度大于等于1019/cm3,所述P型接触层的厚度范围为100nm-200nm。
5.根据权利要求2所述的雪崩光电二极管,其特征在于,所述光吸收层的厚度范围为200nm-2000nm。
6.根据权利要求2所述的雪崩光电二极管,其特征在于,所述光吸收层为P掺杂光吸收层,所述P掺杂光吸收层的掺杂浓度大于等于1017/cm3;
或,
所述光吸收层为非掺杂光吸收层,所述非掺杂光吸收层的掺杂浓度小于等于1016/cm3。
7.根据权利要求1所述的雪崩光电二极管,其特征在于,所述N型接触层的掺杂浓度大于等于1019/cm3,所述N型接触层与所述组分渐变对称倍增层相连。
8.根据权利要求1所述的雪崩光电二极管,其特征在于,所述组分渐变对称倍增层的组分为晶格失配材料对称分布,所述对称分布是指随着所述渐变层在所述组分渐变对称倍增层的位置的变化,所述渐变层中第一晶体材料的含量从0递增到100%,再从100%递减到0。
9.根据权利要求1所述的雪崩光电二极管,其特征在于,所述组分渐变对称倍增层中两端材料的禁带宽度小于所述渐变层的禁带宽度。
10.根据权利要求1所述的雪崩光电二极管,其特征在于,所述组分渐变对称倍增层中各个渐变层的厚度小于等于所述各个渐变层的倍增载流子的离化率的倒数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的