[发明专利]Cu芯球

权利要求书

1.一种Cu芯球，其特征在于，其具备Cu球和覆盖该Cu球的表面的软钎料镀覆膜，

所述软钎料镀覆膜为Sn软钎料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成的软钎料镀覆膜，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，

该Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上，球形度为0.95以上，并且，

Cu芯球的α射线量为0.0200cph/cm²以下。

2.根据权利要求1所述的Cu芯球，其α射线量为0.0020cph/cm²以下。

3.根据权利要求1所述的Cu芯球，其α射线量为0.0010cph/cm²以下。

4.根据权利要求1所述的Cu芯球，其中，所述Cu球中的Pb和Bi的含量总计为1ppm以上。

5.根据权利要求2所述的Cu芯球，其中，所述Cu球中的Pb和Bi的含量总计为1ppm以上。

6.根据权利要求3所述的Cu芯球，其中，所述Cu球中的Pb和Bi的含量总计为1ppm以上。

7.根据权利要求1所述的Cu芯球，其直径为1～1000μm。

8.根据权利要求2所述的Cu芯球，其直径为1～1000μm。

9.根据权利要求3所述的Cu芯球，其直径为1～1000μm。

10.根据权利要求4所述的Cu芯球，其直径为1～1000μm。

11.根据权利要求5所述的Cu芯球，其直径为1～1000μm。

12.根据权利要求6所述的Cu芯球，其直径为1～1000μm。

13.根据权利要求1所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

14.根据权利要求2所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

15.根据权利要求3所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

16.根据权利要求4所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

17.根据权利要求5所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

18.根据权利要求6所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

19.根据权利要求7所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

20.根据权利要求8所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

21.根据权利要求9所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

22.根据权利要求10所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

23.根据权利要求11所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。

24.根据权利要求12所述的Cu芯球，其中，所述Cu球在利用所述软钎料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。