[发明专利]制造电缆的方法和相关电缆在审

专利信息
申请号: 201380077769.7 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN105431914A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: G·佩里格;P·里伯伊 申请(专利权)人: 普睿司曼股份公司
主分类号: H01B13/26 分类号: H01B13/26
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 胡海滔
地址: 意大*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要:
搜索关键词: 制造 电缆 方法 相关
【权利要求书】:

1.一种用于制造电缆(100)的方法(200),所述方法包括:

-提供至少一个包括导电体(110)的芯部(105);

-围绕所述至少一个芯部(105)布置至少一个铜护套(120),所述铜护套(120)的所述布置包括:

-提供(202)至少一个具有两个相对的第一边缘(310)的铜箔(300);

-围绕所述芯部(105)弯曲(204;206)所述铜箔(300),直到所述铜箔(300)的第一边缘(310)彼此接触为止;

-将所述铜箔(300)的第一边缘(310)焊接到彼此(206),以形成相应的焊接接头(320);

-在所述焊接接头(320)处将铜涂层(354)沉积在所述铜箔(300)上,

其中,通过热喷涂处理实施所述铜涂层(354)的所述沉积。

2.根据权利要求1所述的方法(200),其中,通过来自火焰喷涂处理和冷喷涂处理的热喷喷涂处理来实施所述铜涂层(354)的所述沉积(208)。

3.根据权利要求2所述的方法(200),其中,所述火焰喷涂处理选自火焰粉末喷涂和超音速火焰(HVOF)喷涂。

4.根据权利要求2所述的方法(200),其中,通过冷喷涂处理实施所述铜涂层(354)的所述沉积(208)。

5.根据权利要求3所述的方法(200),在所述焊接(206)的阶段之后且在所述沉积(208)的阶段之前还包括:

-大体在所述焊接接头(320)处使得所述铜箔(300)变粗糙。

6.根据权利要求5所述的方法(200),其中,所述变粗糙的阶段(210)包括:

-在所述焊接接头320处将研磨材料流推动到所述铜箔(300)的表面上。

7.根据前述权利要求中的任意一项所述的方法(200),其中,所述电缆(100)是包括多个芯部(105)的多芯部电缆,围绕所述至少一个芯部(105)布置至少一个铜护套(105)包括:

-围绕每个芯部(105)布置相应的铜护套(120)。

8.根据前述权利要求中的任意一项所述的方法(200),其中,所述沉积的阶段(208)提供了厚度介于100μm至500μm之间的铜涂层(354)。

9.根据前述权利要求中的任意一项所述的方法(200),其中,所述沉积的阶段(208)提供了厚度介于150μm至300μm之间的铜涂层(354)。

10.一种电缆(100),其包括:

-至少一个芯部(105),所述芯部包括导电体(110);

-包围所述至少一个芯部(105)的至少一个铜护套(120),所述铜护套(120)具有焊接接头(320);

-至少位于所述焊接接头(320)上的热喷涂铜涂层(354)

11.根据权利要求10所述的电缆(10),其中,所述电缆(100)是水下电缆。

12.根据权利要求10所述的电缆(100),其中,所述电缆(100)是地下电缆。

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