[发明专利]2.75D网格划分算法在审

专利信息
申请号: 201380077841.6 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN105474272A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: S·B·沃德;M·L·布鲁尔 申请(专利权)人: 兰德马克绘图国际公司
主分类号: G06T17/20 分类号: G06T17/20
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 金鹏
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 2.75 网格 划分 算法
【权利要求书】:

1.一种用于模型化三维(3D)地质裂缝的计算机实现的方法,所述方法包括:

接收3D域,其包括表示所述3D地质裂缝的离散化二维(2D)裂缝表面;

使所述3D域与非交叉的2D切片表面的集合交叉以在每一2D切片表面上在相应2D切片表面与所述2D裂缝表面的交叉点处产生2D裂缝线段的集合;

针对每一2D切片表面:

针对裂缝线段的所述集合的每一裂缝线段中的每一直线段:在离直线段的指定半径处产生视距集合,在所述裂缝线段的所有所述直线段周围产生闭合环路,且在所述直线段的所述闭合环路内产生各种形状单元;

在裂缝线段的所述集合的所述闭合环路周围产生约束单元网格以填入所述2D切片表面的剩余空间中以产生离散化切片表面;以及

将储层性质和体积属性指派给所述离散化切片表面内的每一2D单元;以及

在邻近的2D离散化切片表面上的裂缝的2D单元之间建立连通。

2.如权利要求1所述的计算机实现的方法,其进一步包括在邻近的2D离散化切片表面上的裂缝的2D单元之间建立连通包括将体积属性值指派给所述裂缝的每一2D单元以模拟三维地质。

3.如权利要求1所述的计算机实现的方法,其中在所述裂缝线段的所有所述直线段周围产生所述闭合环路包括针对每一裂缝线段中的每一直线段:

针对每一指定半径计算所有视距边的交叉点;

识别每一裂缝线段中的每一直线段的完全为所述裂缝线段中的其它线段的视距所含有的含有段;以及

丢弃所述裂缝线段中的每一线段的所述含有段,从而导致在所述裂缝线段中的线段周围的闭合环路。

4.如权利要求1所述的计算机实现的方法,其中在所述直线段的所述闭合环路内产生所述各种形状单元包括:

在所述直线段的所述闭合环路内沿着所述直线段的长度和半径产生参数段;

在所述直线段的所述闭合环路内可能的地方产生四边形元素;以及

在所述直线段的所述闭合环路内的剩余区域中产生多边形。

5.如权利要求1所述的计算机实现的方法,其中使用Delaunay三角剖分算法来实现在裂缝线段的所述集合的所述闭合环路周围产生所述约束单元网格以填入所述2D切片表面的所述剩余空间中。

6.如权利要求1所述的计算机实现的方法,其中所述视距集合中的每一视距由通过两个圆弧连接的两条直线边组成以完全围封所述直线段,且其中从每一边到所述直线段的距离是恒定半径。

7.如权利要求1所述的计算机实现的方法,其进一步包括将所述离散化切片表面输入至数值模拟程序中。

8.如权利要求2所述的计算机实现的方法,其进一步包括基于用于在邻近的2D离散化切片表面上的所述裂缝的2D单元之间建立连通的所述体积属性值计算所述裂缝的所述2D单元的交叉点。

9.一种非暂时性计算机可读介质,其包括用于模型化三维(3D)结构的计算机可执行指令,所述计算机可执行指令在被执行时使一个或多个机器执行操作,所述操作包括:

接收3D域,其包括表示所述3D地质裂缝的离散化二维(2D)裂缝表面;

使所述3D域与非交叉的2D切片表面的集合交叉以在每一2D切片表面上在相应2D切片表面与所述2D裂缝表面的交叉点处产生2D裂缝线段的集合;

针对每一2D切片表面:

针对裂缝线段的所述集合的每一裂缝线段中的每一直线段:在离直线段的指定半径处产生视距集合,在所述裂缝线段的所有所述直线段周围产生闭合环路,且在所述直线段的所述闭合环路内产生各种形状单元;

在裂缝线段的所述集合的所述闭合环路周围产生约束单元网格以填入所述2D切片表面的剩余空间中以产生离散化切片表面;以及

将储层性质和体积属性指派给所述离散化切片表面内的每一单元;以及

在邻近的2D离散化切片表面上的裂缝的单元之间建立连通。

10.如权利要求9所述的计算机可读介质,其进一步包括在被执行时使所述一个或多个机器使用一个或多个直线段取代裂缝线段的一个或多个段来近似所述裂缝线段的曲率的计算机可执行指令。

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