[发明专利]元件保持状态检测方法及元件安装装置

说明书

设有用于将元件(P)吸附于头的吸嘴和基准标记，并且具备零件相机，该零件相机在透镜的视野内设置子透镜且能够通过透镜(主透镜部)拍摄元件(P)，并且通过透镜及子透镜(子透镜部)拍摄基准标记。根据由主透镜部拍摄校准板(CP1)而获得的图像来测定主透镜部的变形校正值，并且根据由子透镜部拍摄校准板(CP2)而获得的图像来测定子透镜部的变形校正值，并作为变形校正表预先进行存储。并且，在元件安装时，当由零件相机同时拍摄保持于吸嘴的元件(P)和基准标记时，使用变形校正表来校正所获得的图像，并基于校正图像来检测元件(P)的吸附状态。

技术领域

本发明涉及检测保持于保持部件的元件的保持状态的元件保持状态检测方法及将元件安装于基板的元件安装装置。

背景技术

以往，作为这种元件安装装置，提出有如下元件安装装置：由相机拍摄吸附于吸嘴的电子元件(元件)并基于通过拍摄而获得的图像来识别元件的吸附位置(例如，参照专利文献1)。在该元件安装装置中，在识别元件的吸附位置之前，将带有多个点的玻璃夹具吸附于吸嘴，由相机拍摄吸附于吸嘴的玻璃夹具，求出通过拍摄而获得的图像的点位置，基于求出的点位置的信息来求出设备坐标与相机坐标间的转换式。并且，在识别元件的吸附位置时，使用求出的转换式将识别出的元件的吸附位置从相机坐标转换为设备坐标，从而对位置偏差进行校正。

另外，提出有如下元件安装装置：在组装有吸嘴的头设置基准标记，在拍摄基准标记的同时拍摄吸附于吸嘴的元件，从而识别将基准标记作为基准的元件的吸附位置(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2007-12889号公报

专利文献2：日本特开2005-11950号公报

发明内容

在同时拍摄由安装于头的吸嘴吸附的元件和设于头的基准标记的情况下，当基准标记设于与吸附于吸嘴的元件不同的高度时，在以使焦点与吸附于吸嘴的元件对准的方式设置的透镜(第一透镜)中无法使焦点与基准标记对准。在该情况下，能够考虑，为了使焦点与基准标记对准而在第一透镜的视野内设置直径比第一透镜小的透镜(第二透镜)，通过第一透镜拍摄吸附于吸嘴的元件并且通过第一透镜及第二透镜拍摄基准标记。然而，当组合多个透镜时，因对应每个透镜不同的变形特性而产生合成变形，通过第一透镜及第二透镜拍摄的基准标记的拍摄图像被复杂地变形。因此，在以往的手法中，产生无法根据同时拍摄元件和基准标记而得到的图像来准确地识别元件与基准标记双方的位置的情况。

本发明的元件保持状态检测方法及元件安装装置的主要目的在于，在同时拍摄由安装于头的保持部件保持的元件和设于头的基准标记时，能够进一步提高拍摄到的图像的变形的校正精度，能够更准确地识别元件与基准标记双方的位置。

本发明的元件保持状态检测方法及元件安装装置为了实现上述主要目的而采取了以下技术方案。

本发明的元件保持状态检测方法的主旨在于，以具有通过第一透镜将被摄体成像于拍摄元件的第一拍摄区域和通过上述第一透镜及第二透镜将被摄体成像于上述拍摄元件的第二拍摄区域的方式构成拍摄单元，通过安装于头的保持部件保持元件，在上述第一拍摄区域内拍摄保持于上述保持部件的元件，并且在上述第二拍摄区域内拍摄设于上述头的基准标记，由此同时拍摄上述元件和上述基准标记，基于通过拍摄上述元件和上述基准标记而获得的图像来检测保持于上述保持部件的元件的保持状态，在判定上述保持状态之前，在上述第一拍摄区域内拍摄变形测定用被摄体，基于通过拍摄上述变形测定用被摄体而获得的图像来测定上述第一拍摄区域的变形成分并进行存储，并且，在上述第二拍摄区域内拍摄变形测定用被摄体，基于通过拍摄上述变形测定用被摄体而获得的图像来测定上述第二拍摄区域的变形成分并进行存储，当上述元件保持于上述保持部件时，通过上述拍摄单元同时拍摄上述元件和上述基准标记，基于所存储的上述第一拍摄区域的变形成分来校正在上述第一拍摄区域内拍摄上述元件而获得的图像，并且基于所存储的上述第二拍摄区域的变形成分来校正在上述第二拍摄区域内拍摄上述基准标记而获得的图像，基于校正后的该图像来检测保持于上述保持部件的元件的保持状态。