[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201380078117.5 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN105378903B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 大月咏子;贞松康史;吉浦康博 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/06;H01L29/861;H01L29/868 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,其特征在于,具有:
衬底,其具有有源区域和终端区域,该终端区域与所述有源区域相比配置在外侧;
p+型阳极层,其在所述有源区域形成于所述衬底的上表面的一部分;
多个p+型保护环层,其在所述终端区域形成于所述衬底的上表面的一部分;
n+型阴极层,其形成在所述衬底的下表面;
阳极电极,其与所述p+型阳极层连接;以及
金属制的阴极电极,其与所述n+型阴极层连接,
在所述终端区域,所述n+型阴极层被挖除而形成凹部,
所述阴极电极也形成在所述凹部内,
在俯视观察时仅在所述衬底的角部分形成有所述凹部。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
在所述终端区域,不仅挖除所述n+型阴极层,而且还挖除至所述衬底的中途而形成所述凹部。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,
所述凹部不仅在所述终端区域延伸,而且还延伸至所述有源区域的中途。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造