[发明专利]电子系统及其形成方法

权利要求书

1.一种电子系统，包括：

外壳，其包括第一侧部以及通过外壳隔开物从所述第一侧部隔开的第二侧部；

热量产生电气部件，其布置在所述外壳的所述第一侧部中，所述外壳的所述第一侧部是对大气开放的充气室，并且被配置成有利于冷空气在所述热量产生电气部件之上接触和循环，所述热量产生电气部件安装在包括浮动电气连接件的基座中，所述浮动电气连接件包括凸耳/捕获螺母组件，所述凸耳/捕获螺母组件具有通过环形凸耳保持在大体上圆柱形主体内的螺母，所述大体上圆柱形主体形成在所述基座中，所述环形凸耳被固定至所述热量产生电气部件的电导线的端部，所述螺母沿所述大体上圆柱体主体的轴线自由上下移动穿过所述大体上圆柱体主体的内部容积，同时通过所述环形凸耳保持在所述内部容积中；和

电路板，其包括多个电子部件，所述多个电子部件布置在所述外壳的所述第二侧部中并且通过电导体与所述热量产生电气部件电气连通，所述电导体穿过所述外壳隔开物和所述环形凸耳并接合所述螺母。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第二侧部是气候受控区域。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述基座包括槽，所述槽容纳垫圈，所述垫圈配置成与所述外壳隔开物一起形成气密密封。

4.根据权利要求3所述的系统，其中，所述槽围绕所述基座的包括所述凸耳/捕获螺母的下部部分。

5.根据权利要求4所述的系统，其中，所述下部部分穿过所述外壳隔开物中的孔。

6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述热量产生电气部件布置在所述基座的上部部分的凹部中并且使用灌封材料保持在所述凹部中。

7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述基座包括形成在从所述基座的侧壁延伸的突出部中的孔，所述孔配置成保持将所述基座固定至所述外壳隔开物的连接件。

8.根据权利要求7所述的系统，包括安装在共同基座中的多个热量产生电气部件。

9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述电导体与所述电路板的表面上的焊盘电气连通。

10.根据权利要求9所述的系统，其中，所述电导体包括螺纹连接件。

11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述热量产生电气部件包括电感器。

12.根据权利要求6所述的系统，其中，所述热量产生电气部件仅在其下部部分处保持在所述灌封材料中，所述热量产生电气部件的大部分没有被所述灌封材料覆盖。

13.根据权利要求1所述的系统，其中，空隙界定在所述电路板和所述外壳隔开物之间。

14.根据权利要求1所述的系统，其中，所述环形凸耳被配置成从所述环形凸耳没有遮挡所述大体上圆柱形主体的开口的位置弯曲到所述环形凸耳覆盖所述开口并使得所述螺母被捕获在所述大体上圆柱形主体的所述内部容积中的位置，以使得所述螺母可以穿过所述开口插入到所述大体上圆柱形主体的所述内部容积中。

15.根据权利要求9所述的系统，其中，所述电导体是螺纹连接件，其具有与所述电路板的表面上的焊盘接触的头部。