[发明专利]导热聚碳酸酯树脂组合物及由其形成的模制产品

说明书

技术领域

本发明涉及表现出优异的流动性、导热性和抗冲击性以及机械性能的导热聚碳酸酯树脂组合物，以及由其形成的模制品。

背景技术

具有高导热性的金属已经广泛地用作包括发热组件、底盘、散热器等的电子器件主体材料。金属使得热量快速扩散到周围环境，从而保护易受到由局部高温的加热的损坏的电子组件。此外，金属具有优异的机械强度和可加工性，并且适合于具有复杂形状的散热材料。然而，金属具有高成本和增加重量的缺点。因此，导热树脂代替了金属。

随着电子器件尺寸的减小和性能的改善，安装在器件中的组件需要被高度集成。然而，由于热载荷与能量输出不成比例，因此这种器件通常遭受故障。此外，由于器件厚度和重量的减小，因此难以快速散热。典型的导热树脂由于低导热性，因此在处理这些问题时具有局限性。

通过关注具有高导热性的填料的选择已经开发了表现出散热性的传统导热树脂。由于导热填料用于提供导热性，因此主要使用碳类填料，诸如石墨；和陶瓷类填料，诸如氧化铝、氧化镁和氮化铝。已经提出了使用这些填料的合适的组合、在特定范围内具有导热性的填料、或具有特定微粒尺寸的填料。

然而，当具有高导热性的高重量比的填料被简单地加入到树脂中以改善导热性时，树脂组合物具有较差的熔体流动性，导致在模制品的制造中生产率劣化。此外，当注射模制速度增加以改善这种树脂组合物的生产率时，较小的产品遭受注射可模制性的劣化并且较大的产品可能遭受填充不足或美学的劣化。此外，由于在这种方法中制造的模制品具有由于导热性填料过量而导致的较差的机械性能诸如强度，因此需要限制填料的量，从而使得其难以充分改善导热性。

因此，为了最大化导热性同时最小化这种填料的量，重要地是使得在导热树脂中有效地形成填料的网络。此外，即使在加入大量填料时，为了防止在注射可模制性的劣化，重要地是使用具有低粘度的树脂。然而，由于具有低粘度的这种树脂具有低分子量和在分子链之间的高反应性，因此容易导致在挤出和注射模制过程中的反应，不期望的副反应诸如可能发生固化反应。

日本专利公开号2011-038078(专利文献1)公开了包括含有填料的高密度聚乙烯聚合物基质的导热树脂组合物，并且韩国专利号227,123(专利文献2)公开了聚碳酸酯树脂组合物，其具有良好的耐化学性和流动性，并且表现出优异的硬度和冲击强度。然而，在这些树脂组合物中，使用特定的增强剂以防止由于导热填料导致的冲击强度的降低，因此在导热性和可模制性上存在劣化的问题。

因此，需要可以确保流动性以有效形成填料的网络的高导热树脂，从而表现出改善的机械性能诸如冲击强度和拉伸强度，以及在确保优异的注射可模制性的同时的导热性。

发明内容

技术问题

本发明的一个方面提供了导热聚碳酸酯树脂组合物，其能够改善机械性能诸如冲击强度和拉伸强度以及在表现出优异的注射可模制性的同时的导热性，并且提供了由其形成的模制品。

技术方案

根据本发明的一个方面，导热聚碳酸酯树脂组合物包括：(A)聚碳酸酯树脂、(B)导热填料、(C)改性的聚烯烃共聚物、以及(D)低分子量聚烯烃树脂。

在一个实施方式中，基于包括20wt％至80wt％的聚碳酸酯树脂(A)和20wt％至80wt％的导热填料(B)的100重量份的基础树脂，导热聚碳酸酯树脂组合物可以包括0.1重量份至5重量份的改性的聚烯烃共聚物(C)和0.1重量份至5重量份的低分子量聚烯烃树脂(D)。

在一个实施方式中，改性的聚烯烃共聚物可以包含选自马来酸酐基团、胺基和环氧基中的至少一种官能团。

在一个实施方式中，低分子量聚烯烃树脂可以具有1,000g/mol至10,000g/mol的重均分子量。

在一个实施方式中，可以通过高分子量聚烯烃的热解或化学分解来制备低分子量聚烯烃树脂。

在一个实施方式中，导热填料(B)可以选自由氧化镁、氮化硼、氧化铝和它们的混合物组成的组。

在一个实施方式中，导热聚碳酸酯树脂组合物可以进一步包括选自由抗菌剂、热稳定剂、抗氧化剂、脱模剂、光稳定剂、无机添加剂、表面活性剂、偶联剂、增塑剂、增容剂、润滑剂、抗静电剂、着色剂、颜料、染料、阻燃剂、辅助阻燃剂、抗滴落剂、耐候剂(weatheringagent)、紫外线吸收剂、紫外线阻挡剂和它们的混合物组成的组中的添加剂。

根据本发明的另一个方面，由前文描述的导热聚碳酸酯树脂组合物制备模制品。

有益效果