[发明专利]软支撑销的状态确认装置

说明书

软支撑销(11)由下部侧的支架部(12)和以能够更换的方式保持于该支架部(12)的上部侧的软销部(13)构成。在软支撑销(11)的支架部(12)中的在软销部(13)的外围露出的圆筒状的嵌合部(17)的上端面设有能够通过图像处理与该软销部(13)区别地进行识别的圆环状的背景部(29)。在确认软支撑销(11)的软销部(13)的状态时，将软支撑销(11)的软销部(13)及其外围的背景部(29)收入到相机(54)的视野并通过该相机(54)进行拍摄，通过图像处理单元(57)对该图像进行处理，识别软支撑销(11)的软销部(13)的外围的圆环状的背景部(29)，由此将该背景部(29)的内周缘识别为该软支撑销(11)的软销部(13)的外周缘。

技术领域

本发明是涉及一种确认软质弹性材料制的软支撑销的状态的软支撑销的状态确认装置的发明，该软支撑销从下方支撑在元件安装机的元件安装台安装元件的电路基板。

背景技术

由于近年来的元件安装基板因不断薄型化而变得易于弯曲，因此在通过元件安装机向电路基板安装元件的情况下，从下方通过支撑销来支撑电路基板而防止电路基板的弯曲。另外，为了满足近年来的高密度安装化、小型化的要求，向电路基板的双面安装元件的双面安装基板的需求也较多。在通过元件安装机来生产该双面安装基板的情况下，首先，在向基板的单面安装元件后，将该基板翻面并再次投入到元件安装机，从而向基板的剩下的单面安装元件。

在向基板的剩下的单面安装元件时，若从下方支撑基板的支撑销碰到基板下表面的预装元件，则存在该预装元件损伤、或将基板顶起的可能性，因此如专利文献1(日本特开2004-335973号公报)所记载的那样，由聚氨酯等软质弹性材料形成支撑销，当销顶端部碰到预装元件时发生弹性变形，从而防止预装元件的损伤、基板的顶起。通常，这样的能够弹性变形的支撑销被称作“软支撑销”。

在使用软支撑销来生产双面安装基板的情况下，使用在块板上将多个软支撑销呈矩阵状地形成为一体的销块，操作者针对生产的每一种基板种类，根据预装元件的配置，从销块取下不必要的软支撑销。或者如专利文献1所记载的那样，在支撑板(销支撑板)上呈矩阵状地形成多个安装孔，并且在软支撑销的下端形成嵌合于安装孔的嵌合凸部，操作者针对生产的每一种基板种类，根据预装元件的配置，选择供软支撑销下端的嵌合凸部嵌合的安装孔，从而将软支撑销安装于支撑板。

通常，在元件安装机中，通过相机来拍摄电路基板的基准标记，并通过对该图像进行处理来识别基准标记，以该基准标记的位置为基准决定电路基板上的元件安装位置。于是，如专利文献2(日本专利第4014270号公报)所记载的那样，将上述电路基板的基准位置检测技术应用于支撑销的位置检测技术，在支撑销的上端面设置基准标记，通过相机来拍摄支撑销的上端面的基准标记，并通过对该图像进行处理来识别基准标记，由此检测支撑销的位置。

专利文献1：日本特开2004-335973号公报

专利文献2：日本专利第4014270号公报

发明内容

然而，由于软支撑销是海绵的成形品，因此形状不稳定，另外，如图10所示，在将多个软支撑销(61)一体地成形于块板(62)上而制成的块制成品中，软支撑销的上端与块板的颜色相同，两者的对比度之差较小，因此难以通过图像处理准确地识别软支撑销的上端。因此，考虑将上述专利文献2的电路基板的基准位置检测技术应用于软支撑销的位置检测技术，在软支撑销的上端面设置基准标记，通过相机拍摄软支撑销的上端面的基准标记，并通过对该图像进行处理来识别基准标记，由此检测软支撑销的位置。

但是，由于软支撑销易于产生弯曲等变形，因此软支撑销的上端的基准标记的位置有可能因弯曲等变形而发生偏移。因此，在通过图像处理来识别软支撑销的上端的基准标记的方法中，无法区别软支撑销整体的位置偏移与由弯曲等变形引起的基准标记的位置偏移。另外，当软支撑销产生弯曲等变形时，无法将电路基板稳定地支撑于正确的位置，因此需要开发早期检测软支撑销的弯曲等变形的技术。