[发明专利]搭载位置最佳化方法

说明书

装配头(30)由主体部和多个吸嘴保持单元构成，多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于主体部。装配头在电路基板(40)上移动时的吸嘴的高度对应多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同。通过在使用了这样的装配头的装配机(10)中执行搭载位置最佳化方法，收纳有预定装配于由一对搬运装置(20、22)中的一个搬运装置搬运的电路基板的电子元件的带式供料器(50)的搭载位置被设定为一对供给装置(24、26)中的、靠近该一个搬运装置的一侧的供给装置的带式供料器搭载台(52)。由此，在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，能够防止由另一搬运装置搬运的电路基板的电子元件与装配头的吸嘴保持单元之间的碰撞等。

技术领域

本发明涉及一种使供料器向电子元件装配机中的元件供给装置的供料器搭载部的搭载位置最佳化的搭载位置最佳化方法。

背景技术

在电子元件装配机中，如下述专利文献所记载的那样存在如下的装配机，该装配机具备：一对搬运装置，搬运电路基板；装配头，对电路基板进行电子元件的装配作业；移动装置，使装配头向任意位置移动；及一对元件供给装置，通过搭载于供料器搭载部的供料器来供给电子元件。

专利文献1：日本特开2004-128400号公报

发明内容

根据上述专利文献所记载的电子元件装配机，能够分别向由一对搬运装置搬运的电路基板装配分别从一对元件供给装置供给的电子元件，能够高效地进行装配作业。但是，为了进行高效的装配作业，需要适当地设定供料器向供料器搭载部的搭载位置。具体地说，例如，需要考虑装配顺序、装配位置、装配头的移动距离等而设定搭载位置。

特别是近年来，开发有由被移动装置保持为能够向任意位置移动的主体部和保持一个以上吸嘴的多个吸嘴保持单元构成的装配头，这些多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于主体部。另外，在吸嘴保持单元装配于主体部的状态下的装配头通过移动装置在电路基板上移动时的吸嘴的前端部距电路基板的上表面的高度(以下，存在记载为“吸嘴高度”的情况)对应多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同。在使用了这样的装配头的电子元件装配机中，根据装配于电路基板的电子元件的大小来变更装配于主体部的吸嘴保持单元。因此，例如，后述详细地进行说明，在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，在跨越另一搬运装置而使装配头移动时，吸嘴高度较低的吸嘴保持单元有可能与由另一搬运装置搬运的电路基板上的电子元件相碰撞。本发明就是鉴于这样的实际情况而作成的，其课题在于设定供料器的搭载位置，使得在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，能够防止由另一搬运装置搬运的电路基板上的电子元件与吸嘴保持单元之间的碰撞等。

为了解决上述课题，本申请的技术方案1所记载的搭载位置最佳化方法是使供料器向电子元件装配机中的一对元件供给装置各自的供料器搭载部的搭载位置最佳化的搭载位置最佳化方法，上述电子元件装配机具备：一对搬运装置，搬运电路基板；装配头，对电路基板进行电子元件的装配作业；移动装置，使该装配头向任意位置移动；及上述一对元件供给装置，具有以能够装卸的方式搭载对电子元件进行收纳的一个以上上述供料器的上述供料器搭载部，在上述供料器的电子元件的供给位置供给电子元件，上述一对元件供给装置以夹持上述一对搬运装置的方式配置，上述装配头具有：主体部，由上述移动装置保持为能够向任意位置移动；及多个吸嘴保持单元，保持一个以上吸嘴，上述多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于上述主体部，在上述吸嘴保持单元被装配于上述主体部的状态下的、上述装配头通过上述移动装置在电路基板上移动时的上述一个以上吸嘴的吸嘴高度对应上述多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同，上述一个以上吸嘴的吸嘴高度是指上述一个以上吸嘴的前端部距电路基板的上表面的高度，上述搭载位置最佳化方法包含第一搭载位置分配步骤，在该第一搭载位置分配步骤中，将一个以上指定供料器的搭载位置向第一元件供给装置的上述供料器搭载部进行分配，上述一个以上指定供料器是对预定装配于由上述一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板的电子元件进行收纳的供料器，上述第一元件供给装置是上述一对元件供给装置中的靠近上述一个搬运装置的元件供给装置。