[发明专利]电子元件装配装置

权利要求书

1.一种电子元件装配装置，其特征在于，包括：

电子元件插入装置，在预定的可装配元件区域内，能够从基板的板面的一侧向该基板插入电子元件；及

粘性流体附着装置，能够与该电子元件插入装置将所述电子元件向所述基板插入的动作相并行地从所述基板的板面的另一侧向该基板附着粘性流体，

所述粘性流体附着装置包括：(a)至少一个溜槽，收容所述粘性流体并且喷出所述粘性流体；及(b)溜槽移动装置，不仅使所述至少一个溜槽分别在所述可装配元件区域内移动，还使所述至少一个溜槽移动至从所述可装配元件区域离开的区域，

从所述可装配元件区域离开的区域包括所述基板的搬运方向上的所述可装配元件区域的上游侧的区域，

该电子元件装配装置包括加热装置，

所述加热装置具备：(a)加热器；及(b)加热器移动装置，该加热器移动装置使该加热器在对所述上游侧的区域的所述基板进行加热的加热位置和从所述上游侧的区域向与所述基板的搬运方向相交的方向离开的待机位置之间移动。

2.根据权利要求1所述的电子元件装配装置，其中，

所述可装配元件区域的上游侧的区域包括对所述至少一个溜槽中的至少一者进行维护的维护区域，

所述溜槽移动装置包括维护时的溜槽移动控制部，所述维护时的溜槽移动控制部在维护执行条件成立并且所述加热器位于所述待机位置的情况下使所述至少一个溜槽中的作为维护对象的溜槽向所述维护区域移动。

3.一种电子元件装配装置，其特征在于，包括：

电子元件插入装置，在预定的可装配元件区域内，能够从基板的板面的一侧向该基板插入电子元件；及

粘性流体附着装置，能够与该电子元件插入装置将所述电子元件向所述基板插入的动作相并行地从所述基板的板面的另一侧向该基板附着粘性流体，

所述粘性流体附着装置包括：(a)至少一个溜槽，收容所述粘性流体并且喷出所述粘性流体；及(b)溜槽移动装置，不仅使所述至少一个溜槽分别在所述可装配元件区域内移动，还使所述至少一个溜槽移动至从所述可装配元件区域离开的区域，

从所述可装配元件区域离开的区域包括对所述至少一个溜槽中的至少一者进行维护的维护区域，

该电子元件装配装置包括对所述至少一个溜槽中的作为维护对象的溜槽进行维护的维护装置，

该维护装置包括：(a)检查单元，对所述维护对象的溜槽进行检查；及(b)检查单元移动装置，使该检查单元能够在待机位置与能够对位于所述维护区域的作为所述维护对象的溜槽执行检查的检查位置之间移动。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子元件装配装置，其中，

所述至少一个溜槽中的至少一者包括多个喷嘴，能够选择性地从所述多个喷嘴中的一个喷嘴喷出所述粘性流体。

5.根据权利要求4所述的电子元件装配装置，其中，

所述电子元件插入装置包括：(a)电子元件插入头，保持所述电子元件并将该电子元件向所述基板插入；及(b)电子元件插入头移动装置，使该电子元件插入头移动，

所述可装配元件区域包括能够通过所述电子元件插入头移动装置使所述电子元件插入头移动的区域。