[发明专利]处理金属表面的方法

权利要求书

1.一种处理金属表面的方法，所述方法包括：

利用微弧氧化处理所述金属表面，以在所述金属表面上形成第一金属氧化物涂层，

去除所述第一金属氧化物涂层的一部分，以形成暴露的金属表面，以及

利用微弧氧化处理所述暴露的金属表面，以在所述暴露的金属表面上形成第二金属氧化物涂层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属表面包括铝、镁、钛、它们的合金或其组合。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，去除部分的所述金属氧化物涂层包括蚀刻。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，蚀刻是化学蚀刻或激光蚀刻。

5.根据权利要求1所述的方法，包括去除部分的所述第一金属氧化物涂层和/或部分的所述第二金属氧化物涂层，以形成另一暴露的金属表面，并且利用微弧氧化处理所述另一暴露的金属表面，以在所述另一暴露的金属表面上形成第三金属氧化物涂层。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括烘干具有所述第一金属氧化物涂层的所述金属表面。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括在利用微弧氧化处理之前预处理所述金属表面和/或所述第一金属氧化物涂层。

8.一种制造用于装置的壳体的方法，所述壳体具有金属表面，所述方法包括：

电化学处理所述金属表面，以形成具有介质击穿电位的第一金属氧化物涂层，电化学处理包括将第一电压施加于第一电解液中的所述金属表面，其中，所施加的电压大于所述第一金属氧化物涂层的介质击穿电位，

去除所述第一金属氧化物涂层的一部分，以形成暴露的金属表面，以及

电化学处理暴露的金属，以形成具有介质击穿电位的第二金属氧化物涂层，电化学处理包括将所述第一电压或第二电压施加于所述第一电解液或第二电解液中的所述暴露的金属表面，其中，所施加的电压大于所述第二金属氧化物涂层的介质击穿电位。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述电解液包括稀碱溶液。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述电解液还包括有机酸。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一电压和/或所述第二电压为脉冲直流电。

12.一种用于便携装置的壳体，包括：

金属表面，

通过所述金属表面的微弧氧化形成的所述金属表面的第一金属氧化物涂层，以及

通过所述金属表面的微弧氧化形成的第二金属氧化物涂层。

13.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述第一金属氧化物涂层和所述第二金属氧化物涂层形成所述金属表面的连续涂层。

14.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述第一金属氧化物涂层和所述第二金属氧化物涂层具有不同的功能、物理、视觉、触觉和/或文本属性。