[发明专利]以低轮廓封装体封装键合线的方法

权利要求书

1.一种用低轮廓封装体封装键合线的装置，所述装置包括：

键合线，其在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和

封装体材料，其设置在所述键合线之上；

其中所述封装体具有截头形体。

2.根据权利要求1所述的装置，其中在所述封装体包括由所述封装体的 表面张力确定的沉积形体时所述截头形体通过压缩所述封装体来形成。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述截头形体通过沿引导件的下侧 利用毛细作用吸引所述封装体来形成。

4.根据权利要求1所述的装置，其中在所述封装体包括由所述封装体的 表面张力确定的沉积形体时所述截头形体通过去除所述封装体的一部分来 形成。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述晶片包括喷墨喷嘴。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述封装体的高度小于一百微米。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述键合线被包含到印刷头中。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述截头形体包括高冒式轮廓。

9.一种用于以低轮廓封装体封装键合线的方法，包括：

将封装体施加在键合线之上，该键合线在第一端连接至晶片并且在第 二端连接至电路元件；和

将所述封装体的形状截头，以形成截头形体。

10.根据权利要求9所述的方法，其中将所述形状截头包括利用冲压机 压缩所述封装体。

11.根据权利要求10所述的方法，其中利用冲压机压缩所述封装体包括 主动地加热所述冲压机同时压缩所述封装体。

12.根据权利要求9所述的方法，其中将所述形状截头包括磨削掉所述 封装体的一部分。

13.根据权利要求9所述的方法，其中将所述形状截头包括允许所述封 装体在引导件下方利用毛细作用被吸引。

14.根据权利要求9所述的方法，其中将所述形状截头包括允许所述封 装体在引导件下方利用毛细作用被吸引，与此同时沉积所述封装体和沿所 述键合线的长度移动所述引导件。

15.一种印刷机，用于以低轮廓封装体封装键合线，所述印刷机包括：

键合线，所述键合线的第一端连接至包括喷墨喷嘴的晶片，所述键合 线的第二端连接至电路元件；和

封装体材料，其设置在所述键合线之上；

其中所述封装体具有截头形体，所述截头形体具有高度小于一百微米 的轮廓。