[发明专利]手持皮肤整平装置及皮肤整平方法

权利要求书

1.一种手持皮肤整平装置，其包括：

用于承载相应组件的主壳体；

由所述壳体承载的刀片；

由所述壳体承载的用于产生振动的振动产生器；

用于给所述振动产生器供电的电源；

用于选择性地将所述电源连接到所述振动产生器的开关；及

并置在所述刀片上方的安全笼，其经配置以限制所述刀片可穿透皮肤的深度。

2.根据权利要求1所述的手持皮肤整平装置，其中所述振动产生器包含压电晶体。

3.根据权利要求1所述的手持皮肤整平装置，其中所述振动产生器包含马达及偏心旋 转负载。

4.根据权利要求1所述的手持皮肤整平装置，其中所述振动产生器包含压电晶体及马 达，且所述开关经配置以使得一个或另一压电晶体及所述马达能够被二者择一地选择。

5.根据权利要求1所述的手持皮肤整平装置，其中所述刀片沿大体上平行于所述主壳 体的纵轴的轴延伸。

6.根据权利要求3所述的手持皮肤整平装置，其中所述马达是DC马达。

7.根据权利要求6所述的手持皮肤整平装置，其进一步包含用于控制所述马达的速度 的变阻器。

8.根据权利要求1所述的手持皮肤整平装置，其进一步包含经配置以容纳在所述主壳 体中的外部壳体。

9.根据权利要求1所述的手持皮肤整平装置，其中所述安全笼被形成为梳状结构。

10.根据权利要求10所述的手持皮肤整平装置，其中所述安全笼被并置在所述刀片的 所述刀刃上方。

11.一种用于处理面部皮肤的方法，所述方法包括以下步骤

(a)利用手持皮肤整平装置进行皮肤整平，其中所述装置经配置以限制由所述装置进 行的切割的深度。

12.根据权利要求11所述的方法，其进一步包含在所述皮肤整平步骤之前清洗所述待 处理皮肤的区域的步骤。

13.根据权利要求11所述的方法，其进一步包含在所述皮肤整平步骤之后对所述经处 理区域执行化学去皮的步骤。

14.根据权利要求11所述的方法，其进一步包含在所述皮肤整平步骤之后涂敷药膏于 所述经处理区域的步骤。

15.根据权利要求1所述的手持皮肤整平装置，其中所述刀片是单片式刀片。

16.根据权利要求1所述的手持皮肤整平装置，其中所述刀片是包含可移除刀片的两片 式装置。

17.根据权利要求15所述的手持皮肤整平装置，其中所述刀片可移除地安装到所述壳 体。

18.根据权利要求15所述的手持皮肤整平装置，其中所述刀片固定地安装到所述壳体。