[发明专利]在电子产品中芯片接合的方法在审
| 申请号： | 201380082038.1 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106463479A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | C·陈;J·沈;W·房;J·周;X·洪;卓绮茁 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 王冬慧;于辉 |
| 地址： | 德国杜塞*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子产品 芯片 接合 方法 | ||
【说明书】：
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