[其他]高频信号线路

说明书

技术领域

本实用新型涉及高频信号线路，更具体而言，涉及高频信号传输所使用的高频信号线路。

背景技术

作为现有高频信号线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。图12是专利文献1所记载的高频信号线路500的分解图。

高频信号线路500包括电介质坯体502、信号线506以及接地导体508、510。电介质坯体502由电介质片材504a～504c层叠而构成。信号线506设置于电介质片材504b的表面。接地导体508、510分别设置于电介质片材504a、504c的表面。

接地导体508上，沿着信号线506设置有多个开口520。由此，多个开口520和多个桥接部522交替与信号线506相重合。在上述那样构成的高频信号线路500中，在开口520与信号线506重合的区域中的信号线506的特性阻抗要低于桥接部522与信号线506重合的区域中的信号线506的特性阻抗。因此，信号线506的特性阻抗周期性地变动。其结果是，在高频信号线路500中，产生以桥接部522的间隔左右的长度为半波长的较高频率的驻波，而难以产生以高频信号线路500的全长左右的长度为半波长的低频驻波。因此，在高频信号线路500中，抑制了低频噪声的产生。

然而，在高频信号线路500中，需要3层电介质片材504a～504c。因此，要求高频信号线路500的进一步薄型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本注册实用新型第3173143号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

因此，本实用新型的目的在于提供一种能够抑制低频噪声的产生、且还能够实现薄型化的高频信号线路。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：电介质层，该电介质层具有第1主面和第2主面；信号线路，该信号线路设置于所述第1主面；第1接地导体，该第1接地导体设置于所述第1主面或所述第2主面，从所述电介质层的法线方向俯视时，在与所述信号线路延伸的方向正交的正交方向上存在于该信号线路的两侧；多个绝缘体层，该多个绝缘体层是从所述电介质层的法线方向俯视时与该电介质层的一部分重合的绝缘体层，并设置在所述信号线路上；以及多个桥接导体，该多个桥接导体是从所述电介质层的法线方向俯视时，与所述第1接地导体和所述信号线路相重合的多个桥接导体，通过设置在所述绝缘体层上来与该信号线路绝缘。

实用新型效果

根据本实用新型，能够抑制低频噪声的产生，且还能够实现薄型化。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是一实施方式所涉及的高频信号线路的分解立体图。

图3是一实施方式所涉及的高频信号线路的分解立体图。

图4是一实施方式所涉及的高频信号线路的俯视图。

图5是高频信号线路的连接器的外观立体图和剖面结构图。

图6是变形例1所涉及的高频信号线路的分解立体图。

图7是变形例2所涉及的高频信号线路的分解立体图。

图8是变形例3所涉及的高频信号线路的分解立体图。

图9是变形例4所涉及的高频信号线路的分解立体图。

图10是变形例5所涉及的高频信号线路的分解立体图。

图11是变形例6所涉及的高频信号线路的俯视图。

图12是专利文献1所记载的高频信号线路的分解图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号线路进行说明。

(高频信号线路的结构)

以下，参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2和图3是一实施方式所涉及的高频信号线路10的分解立体图。图4是一实施方式所涉及的高频信号线路10的俯视图。在图1至图4中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

如图1至图3所示，高频信号线路10包括：主体12、信号线路20、接地导体22、24、桥接导体30、绝缘体层32、连接器100a、100b及过孔导体b1～b6。