[其他]高频信号线路

说明书

技术领域

本实用新型涉及高频信号线路，更具体而言，涉及高频信号的传输中所使用的高频信号线路。

背景技术

作为现有的高频信号线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。图9是专利文献1所记载的信号线路500的分解图。

图9所示的信号线路500包括主体512、接地导体530a、530b、534及信号线532。主体512通过将绝缘片材522a～522d按照该顺序层叠来构成。

信号线532设置在绝缘片材522c上。将接地导体530a、530b设置在绝缘片材522b上。接地导体530a、530b隔着狭缝S相对。从层叠方向俯视时，狭缝S与信号线532重叠。因而，接地导体530a、530b不与信号线532相对。

将接地导体534设置在绝缘片材522d上，且接地导体534隔着绝缘片材522c与信号线532相对。

在如上所述那样构成的信号线路500中，接地导体530a、530b不与信号线532相对，因此，难以在接地导体530a、530b与信号线532之间形成电容。因此，即使减小接地导体530a、530b与信号线532之间的层叠方向上的间隔，也能抑制它们之间所形成的电容变得过大、且能抑制信号线532的特性阻抗从希望的特性阻抗偏离。其结果是，在信号线路500中能力图实现主体512 的薄型化。

然而，在专利文献1所记载的信号线路500如以下说明那样，容易产生较低频率的噪声。下面，将信号线路500的两端设为端部540a、540b，将信号线路500的端部540a、540b之间的部分设为线路部542。

如图9所示，信号线路500的线路部542具有均匀的截面结构。因此，线路部542中的信号线532的特性阻抗均匀。另一方面，例如，将端部540a、540b插入到电路基板的插孔中。此时，插孔内的端子与信号线532的两端相连接，因此，在这些连接部分中产生寄生阻抗。而且，端部540a、540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体相对，因此，在端部540a、540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体之间形成寄生电容。其结果是，端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗变得不同。

此处，若端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗不同，则在端部540a、540b中产生高频信号反射。由此，产生以端部540a、540b之间的距离为1/2波长的低频驻波。其结果是，从信号线路500辐射出低频噪声。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/018934号刊物

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

由此，本实用新型的目的在于提供一种能抑制低频噪声的产生的高频 信号线路。

解决技术问题的技术方案

本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：主体，该主体具有第一层以及第二层；信号线路，该信号线路包括设置于所述第一层的第一线路部、设置于所述第二层的第二线路部、以及将该第一线路部与该第二线路部相连的第一层间连接部；第一接地导体，该第一接地导体包含沿着所述第一线路部在所述第一层上延伸的第一接地部；第二接地导体，该第二接地导体包含沿着所述第二线路部在所述第二层上延伸的第二接地部；以及第二层间连接部，该第二层间连接部连接所述第一接地部和所述第二接地部，所述第一层间连接部与所述第二层间连接部之间的距离在所述第一线路部与所述第一接地部之间的距离的最大值以上，并且在所述第二线路部与所述第二接地部之间的距离的最大值以上。

实用新型效果

根据本实用新型，能抑制低频噪声的产生。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是一实施方式所涉及的高频信号线路的电介质坯体的分解图。

图3是俯视一实施方式所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体而得到的图。

图4(a)是高频信号线路的连接器的外观立体图。

图4(b)是高频信号线路的连接器的截面结构图。

图5(a)是从y轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。

图5(b)是从z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。

图6是变形例1所涉及的高频信号线路的电介质坯体的分解立体图。