[其他]传送线路在基板上的固定构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传送线路在基板上的固定构造，尤其涉及一种将主体为绝缘体且具有导电体的传送线路固定在基板上的构造。

背景技术

专利文献1中公开了这种信号线路的一例。在该背景技术中，主体由可挠性材料构成的多个绝缘片层叠而成，信号线在绝缘片之间延伸。其中一个接地导体以位于从信号线偏向z轴方向正侧的位置处的状态设置在主体上，另一个接地导体以位于从信号线偏向z轴方向负侧的位置处的状态设置在主体上。

在从z轴方向俯视时，各个接地导体均与信号线重叠。在这些接地导体之间，设有由比绝缘片硬的材料形成的多个间隔件。各个间隔件的一个端面与其中一个接地导体接触，各个间隔件的另一个端面与另一个接地导体接触。

由此，能够抑制两个接地导体间的间隔在主体弯曲时发生变化，从而能够用作为将设置在仅有细小间隙的框体中的元件和回路进行连接的信号线路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-71403号公报

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题

在使用这样的传送线路来将设置在基板上的元件、电路进行连接时，通常利用连接器。例如下述连接形态，在传送线路的两端设置凸头型连接器，而在元件或电路上设置凹型连接器，将凸型连接器嵌合在凹型连接器中。

但是，在制造连接器时需要复杂的制造工序，例如对金属薄板实施折曲加工，并利用树脂对其进行成型等。另外，在将连接器设置到传送线路上时，也需要用于将连接器连接到信号线及接地导体上的高精度安装工序。由此，在背景技术那样的传送线路中，存在连接基板上的元件、电路所需负担增大这一问题。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种传送线路在基板上的固定构造，其能够抑制用以连接基板上的元件、电路的负担。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型涉及的传送线路在基板上的固定构造具备：传送线路(40)，其以可刺穿性的第1绝缘体(54、54a)作为主体，并具有第1导电体(42、44、50、52)；引导构件(20)，其与第2导电体的位置相对应地被固定于具有第2导电体(14、16a、16b)的基板(10)，并以可刺穿性的第2绝缘体(36、36a～36f)作为主体；以及刺穿构件(60)，其刺入第1绝缘体及第2绝缘体，将传送线路固定于引导构件。

优选刺穿构件具有第1针状部(62)及第2针状部(64)，其中，第1针状部(62)及第2针状部(64)朝向相同的方向，并且分别刺入第1绝缘体及第2绝缘体。

进而，优选第1针状部及第2针状部分别具有折返部(66、68)。

优选刺穿构件具有导电性，并且还刺入第1导电体及第2导电体。

优选引导构件还具有与第2导电体连接的第3导电体(22、24a、24b、26、28a、28b、30a、30b、321a、321b、322a、322b、34)。

优选传送线路还具有与引导构件卡合以进行定位的卡合部(CV1、CV2)。

优选第1绝缘体被形成为板状，并且第1导电体的一部分从第1绝缘体的主面露出。

优选传送线路还具有表示刺穿位置的标记(MK)。

实用新型效果 

根据本实用新型，传送线路及基板分别具有第1导电体及第2导电体，引导构件与第2导电体的位置相对应地被固定在基板上。另外，传送线路及引导构件分别以可刺穿性的第1绝缘体及第2绝缘体作为主体。

因此，当将传送线路沿引导构件固定在基板上，并将刺穿构件刺入第1绝缘体及第2绝缘体时，传送线路以第1导电体与第2导电体连接的状态被固定在引导构件，进而被固定在基板上。

通过使传送线路及引导构件各自的主体具有可刺穿性，能够提高刺穿位置的灵活性，并且能够抑制用于将传送线路固定到基板上所需的负担、即用于经由传送线路将基板上的元件、电路相互连接所需的负担。

本实用新型的上述目的、其他目的、特征以及优点，通过结合附图和以下实施例的详细说明将变得更加清楚。

附图说明

图1是表示本实施例中所使用的印刷线路板的立体图。

图2(A)是表示该实施例中所使用的引导构件的立体图，图2(B)是图2(A)所示引导构件的A-A剖面图。

图3(A)是表示从斜上方观察该实施例中所使用的高频传送线路时的状态的立体图，图3(B)是表示从斜下方观察该实施例中所使用的高频传送线路时的状态的立体图。