[其他]LED模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种将多个LED元件与其他电子零件一起安装在电路基板上的LED模块。

背景技术

使用LED元件的照明器材正在普及。其中，为了以较少步骤设计台灯或电灯等的照明器材而对光源部进行模块化，则较佳。例如专利文献1的图2中示出将点灯电路与多个LED芯片(LED元件)一起安装在同一电路基板的LED模块。

图7对专利文献1的图2进行再公开，是使用了IEC规格的灯头(GX53型)的LED灯的剖面图。

图7中示出的LED模块具有：电路基板2、驱动电路4(点灯电路)、LED3(LED元件)。在电路基板2的上表面安装有驱动电路4，在电路基板2的下表面安装有LED3。图7中示出的LED模块被嵌入灯头1的外壳，并用发光面罩壳5压住。又，要求薄型化时，只要将LED3做成COB(Chip On Board,板上芯片)即可。另外，COB是将裸片状态的LED元件(以下除非另有说明，则称为LED裸片)直接安装于电路基板2而成的。

对LED裸片进行COB安装的情况下，为了使LED模块的发光效率提高，对于电路基板的表面，至少在安装有LED裸片的区域必须提高反射率。例如专利文献2的图3中示出在电路基板表面使LED裸片的安装区域的反射率提高的发光模块1a(LED模块)。

图8对专利文献2的图3进行再公开，是发光模块1a的俯视图，是从光的提取侧(以下，称为表面侧)观察的图。

发光模块1a的模块基板5b(电路基板)上没有搭载除发光元件21(LED裸片)以外的电子零件。又，发光模块1a具有COB型的结构。在模块基板5b的表面上配置有反射层11、正极侧的供电导体12及负极侧的供电导体13。在反射层11的表面上排列有多个发光元件21(LED裸片)，多个发光元件21的每一列通过键合引线23串联连接。各列发光元件21通过端部键合引线24而被供电。框构件25的密封用孔25a内填充有密封构件28。为了提高散热性，模块基板5b具有在铝等金属制的基体板的表面上层叠有薄的绝缘层的 结构。

反射层11与供电导体12、13一起通过电镀法及蚀刻法在模块基板5b的绝缘层7的表面形成图案。供电导体12、13夹着反射层11地被设置在其两侧。反射层11、供电导体12、13的表层由Ag构成，反射层11、供电导体12、13具有比模块基板5a的表面的绝缘层(未图示)高的反射率。反射层11、供电导体12、13的全光线反射率是90.0％左右。在绝缘层的表面上两个供电端子14、15也形成图案，通过未图示的绝缘包覆电线，发光模块1a被连接至点灯装置。反射层11也作为扩散多个发光元件21发出的热的散热器发挥作用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-157690号公报(图2)

专利文献2：日本特开2011-14878号公报(图3)

实用新型内容

图7中所示的LED模块原本将LED灯的薄型化作为目的，因此专利文献1中没有特别提及LED元件(LED3)的发光效率改善。与此相对地，图8中所示的LED模块(发光模块1a)中的LED裸片(发光元件21)周围的反射率变高，因此能够提高发光效率。但是，图8所示出的LED模块如专利文献2的图2所示，LED模块和点灯装置121是独立的，因此不能说比图7所示的LED模块更容易使用。

本实用新型是一种将多个LED元件与其他电子零件一起安装在电路基板上的LED模块，其目的在于，提供一种使反射特性维持良好的状态且容易制造的LED模块。

LED模块的特征在于，具有：用于安装多个LED元件的子安装基板；模块基板，所述模块基板的上表面为平面状，所述模块基板用于搭载子安装基板且安装除多个LED元件以外的电子零件；阻挡件，所述阻挡件被配置于模块基板上且包围子安装基板的搭载部；以及覆盖构件，所述覆盖构件被填充于阻挡件的内侧的区域且覆盖多个LED元件的上表面，所述LED模块被设定为相比于模块基板的表面的反射率，子安装基板的表面的反射率较高。

LED模块的特征在于，具有：用于安装多个LED元件的子安装基板；模块基板，所述模块基板的上表面为平面状，所述模块基板用于搭载子安装基板且安装除多个LED元件以外的电子零件；以及覆盖构件，所述覆盖构件覆盖多个LED元件的上表面，所述LED模块被设定为相比于模块基板的表面的反射率，子安装基板的表面的反射率较高，多个LED元 件分别具有具备两个突起电极的电极面，在电极面的相反侧的面或者侧面上具有荧光体层作为覆盖构件，突起电极与形成于所述子安装基板上的电极直接连接。