[其他]高频信号线路

说明书

技术领域

本实用新型涉及高频信号线路，更具体而言，涉及传输高频信号所使用的高频信号线路。

背景技术

作为现有的与高频信号线路相关的发明，已知有例如专利文献1所记载的高频信号线路。该高频信号线路包括电介质坯体、信号线以及两个接地导体。电介质坯体由多个电介质片材层叠构成，并在规定方向上呈直线状延伸，其中，该多个电介质片材由可挠性材料制成。信号线是设置在电介质片材上的线状导体。两个接地导体设置在电介质片材上，并在层叠方向上夹着信号线。由此，信号线以及两个接地导体形成带状线结构。该高频信号线路例如用于电子设备内两个电路基板的连接。

然而，专利文献1所记载的高频信号线路在电子设备内会进行弯折来使用。因此，高频信号线路的电介质坯体具有可挠性。然而，由于高频信号线路整体具有可挠性，因此，例如，在高频信号线路中希望呈直线状延伸而不会弯曲的部分有时也会发生弯曲。在这种情况下，由于高频信号线路弯曲的部分中信号线与接地导体之间的间隔变小，因此，信号线与接地导体之间所形成的电容有可能变大。其结果是，高频信号线路中弯曲的部分的特性阻抗变得低于弯曲前的特性阻抗。即，在专利文献1所记载的高频信号线路中，特性阻抗有可能会偏离规定的特定阻抗(例如，50Ω)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/073591号刊物

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

因此，本实用新型的目的在于对具有可挠性的高频信号线路中特性阻抗偏离规定的特性阻抗的情况进行抑制。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：线状的电介质坯体，该线状的电介质坯体通过层叠具有可挠性的多个电介质层而构成；线状的信号线，该线状的信号线设置于所述电介质坯体，且沿该电介质坯体延伸；以及第1接地导体，该第1接地导体设置于所述电介质坯体，且沿所述信号线延伸，并且具有在层叠方向上彼此相对的第1主面和第2主面，在所述第1接地导体的所述第2主面形成有沿着所述信号线延伸的筋状的突起。

本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的制造方法的特征在于，包括：在第1电介质层上形成线状的信号线的工序；在第2电介质层上形成第1接地导体的工序；以及通过以所述第1接地导体与所述信号线相对的方式对所述第1电介质层和所述第2电介质层进行层叠和压接，来形成电介质坯体的工序，在所述层叠和压接工序中，使所述第1接地导体的一部分弯曲，以使得在与所述信号线正交的剖面中所述第1接地导体的一部分向层叠方向的另一侧突出，并且在该第1接地导体形成向该信号线突出、且沿该信号线延伸的筋状的突起。

实用新型效果

根据本实用新型，能够对具有可挠性的高频信号线路中特性阻抗偏离规定的特性阻抗的情况进行抑制。

附图说明

图1是本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是图1的高频信号线路的电介质坯体的分解图。

图3是高频信号线路的线路部的分解立体图。

图4是图2的A-A处的剖面结构图。

图5是图2的B-B处的剖面结构图。

图6是图2的C-C处的剖面结构图。

图7是高频信号线路的连接器的外观立体图。

图8是高频信号线路的连接器的剖面结构图。

图9是从y轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。

图10是从z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。

图11是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。

图12是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。

图13是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。

图14是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。

图15是变形例1所涉及的高频信号线路的线路部的桥接部的剖面结构图。

图16是变形例1所涉及的高频传输线路的线路部的开口处的剖面结构图。

图17是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。

图18是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。

图19是变形例2所涉及的高频信号线路的电介质坯体的分解图。

图20是高频信号线路的线路部的桥接部的剖面结构图。

图21是线路部的开口处的剖面结构图。

图22是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。