[其他]灯及照明装置

权利要求书

1.一种灯，具备：具有半导体发光元件的发光模块、驱动所述半导体发光元件的点亮电路单元、以及筒形的壳体，其特征在于，

所述壳体包括呈对半筒形的第1壳体部件及第2壳体部件，

所述第1壳体部件及所述第2壳体部件，在分别使对半部的开口对置的状态下接合而成，

在所述半导体发光元件在所述壳体的筒轴方向的一端部朝向外方的状态下，所述发光模块被局限在存在于所述第1壳体部件的第1部位与所述第2壳体部件的与该第1部位相对的部位之间，

所述点亮电路单元，在进入到比筒轴方向的所述一端部靠内侧的位置，被局限在存在于所述第1壳体部件的第2部位与所述第2壳体部件的与该第2部位相对的部位之间。

2.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，

透射来自所述发光模块的发光的球壳在所述壳体的一端部与所述第1壳体部件或第2壳体部件的至少一方连接。

3.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，具有如下构造：

该灯还具备透射来自所述发光模块的发光的球壳，

所述球壳由将圆顶形对半分割而成的半圆顶形的2个半球壳部件构成，

第1半球壳部件与所述第1壳体部件一体成型，第2半球壳部件与所述第2壳体部件一体成型。

4.根据权利要求2所述的灯，其特征在于，具有如下构造：

所述球壳与所述第1壳体部件或第2壳体部件的某一方一体成型。

5.根据权利要求2或3所述的灯，其特征在于，

具有如下构造，即：所述第1壳体部件与热传导率比所述第1壳体部件的热传导率高的第1散热部件一体成型，所述第2壳体部件与热传导率比所述第2壳体部件的热传导率高的第2散热部件一体成型，

在所述第1散热部件及所述第2散热部件与所述点亮电路单元之间插入有绝缘部件。

6.根据权利要求2或3所述的灯，其特征在于，

在第1壳体部件及第2壳体部件中的、与所述筒轴方向的所述一端部相反侧的端部附近的外周，形成有可装设灯头的螺纹。

7.根据权利要求2或3所述的灯，其特征在于，

在所述第1壳体部件与所述第2壳体部件的接合部，插入有密封部件。

8.根据权利要求3所述的灯，其特征在于，

在所述第1半球壳部件与所述第2半球壳部件的接合部，插入有透光性的密封部件。

9.根据权利要求2或3所述的灯，其特征在于，

所述点亮电路单元，在电路基板上安装电子部件而成，所述电路基板的部件安装面与所述开口平行。

10.根据权利要求2或3所述的灯，其特征在于，

所述点亮电路单元，在电路基板上安装电子部件而成，所述电路基板的部件安装面与所述开口垂直。

11.一种照明装置，其特征在于，具备：

权利要求1所述的灯；以及

接受所述灯的装设而使该灯点亮的照明器具。