[其他]照明装置

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及一种照明装置。

背景技术

有一种照明装置，其包括：基板；配线图案(pattern)，设置在基板的表面；多个发光二极管(LightEmittingDiode，LED)，设置在配线图案上；多根配线，分别连接多个发光二极管与配线图案；包围壁构件，以包围多个发光二极管的方式而设置在基板的表面；以及密封部，设置在包围壁构件的内侧。

在此种照明装置中，由于发光二极管的点亮与熄灭，密封部会产生热变形(因温度变化而引起的膨胀与收缩)。并且，当为了实现高光量而使用多个发光二极管时，密封部的尺寸(size)/体积变大，热变形的影响变得更大。而且，在车载用的照明装置中，进而加上环境温度的变化大(例如-40℃与+85℃的范围)，热变形的影响将变得更大。

并且，若密封部的热变形变大，则连接发光二极管与配线图案的配线容易发生断线。

因此，期望开发一种能够提高对温度变化的耐受性的照明装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-25935号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

本实用新型所要解决的问题在于提供一种照明装置，能够提高对温度变化的耐受性。

解决问题的技术手段

实施方式的照明装置包括：基板；配线图案，设置于所述基板的表面，且具有配线焊垫；发光元件，设置于所述配线图案上，且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面具有电极；包围壁构件，以包围所述发光元件的方式而设置；配线，连接所述配线焊垫与所述电极；以及密封部，设置于所述包围壁构件的内侧，且覆盖所述发光元件与所述配线。并且，将所述基板的由所述包围壁构件包围的部分的中心位置与所述配线连接于所述配线焊垫的位置予以连结的线段、和所述配线所成的角度为0°以上且45°以下或者135°以上且180°以下。

本实用新型的照明装置，优选的是，所述包围壁构件的线膨胀系数为所述密封部的线膨胀系数以下。

本实用新型的照明装置，优选的是，从所述发光元件的上表面到所述配线的线环的上端为止的高度为160μm以下。

本实用新型的照明装置，优选的是，还包括：供电端子，与所述配线图案电连接；以及灯座，与所述供电端子嵌合。

实用新型的效果

本实用新型可提供一种能够提高对温度变化的耐受性的照明装置。

附图说明

图1是用于例示本实施方式的照明装置1的示意立体图。

图2是用于例示本实施方式的照明装置1的示意立体分解图。

图3是发光部20的示意平面图。

图4是另一实施方式的发光部20的示意平面图。

图5(a)、图5(b)是用于例示密封部27的热变形的影响的示意剖面图。

图6是用于例示比较例的配线25的配置的示意平面图。

图7是用于例示连接于配线焊垫24c的配线25的端部的示意立体图。

图8是用于例示配线25的设置角度θ的示意图。

图9是用于例示配线25的线环(loop)高度h的示意图。

附图标记说明：

1：照明装置；

10：本体部；

11：收纳部；

12：凸缘部；

13：鳍片；

20：发光部；

21：基板；

22：发光元件；

23：控制元件；

24：配线图案；

24a：输入端子；

24b：安装焊垫；

24c：配线焊垫；

25：配线；

25a：压溃的部分；

25b：颈部；

26：包围壁构件；

26a：中央部；

26b：侧壁面；

27：密封部；

28：接合部；

29：电极；

30：供电部；

31：供电端子；

40：灯座；

100：中心位置；

F：横向负载；

h：线环高度；

θ：设置角度。

具体实施方式