[发明专利]高导热印刷电路板结构

权利要求书

1.一种高导热印刷电路板结构，其特征在于，包含：

一导热板；

一绝缘层，形成在该导热板的一表面上；

一金属图案层，形成在该绝缘层的部份表面上，且与该绝缘层具有重迭的开口图案，而形成至少一导热孔，以曝露出该导热板的部份表面；以及

一线路图案层，形成在该至少一导热孔的壁面及底部，或填满该至少一导热孔，及该金属图案层的表面上，与该金属图案层及该导热板连接。

2.如申请专利范围第1项所述的该高导热印刷电路板结构，其特征在于，该导热板为金属板、石墨板、导热玻璃板，以及陶瓷板的其中之一。

3.如申请专利范围第1项所述的该高导热印刷电路板结构，其特征在于，该金属图案层为铜或铝，该线路图案层为铜、镍、锌、铝、金、银的至少其中之一。

4.如申请专利范围第1项所述的该高导热印刷电路板结构，其特征在于，该导热板曝露于该等导热孔的表面，还包含一金属种子层，该金属种子层为铜或锌。

5.如申请专利范围第3项所述的该高导热印刷电路板结构，其特征在于，当该导热板与该金属种子层电性相通时，该导热板进一步包含至少一切割间隙，以将该导热板分割为复数个区块。

6.如申请专利范围第4项所述的该高导热印刷电路板结构，其特征在于，进一步在至少一该切割间隙中填入一绝缘胶。

7.如申请专利范围第1项所述的该高导热印刷电路板结构，其特征在于，进一步包含一防焊层，该防焊层部份覆盖该线路图案层。

8.如申请专利范围第1项所述的该高导热印刷电路板结构，其特征在于，进一步包含一第二绝缘层、一第二金属图案层及一第二线路图案层，该第二绝缘层覆盖该绝缘层、该金属图案层，以及该线路图案层，该第二金属图案层形成在该第二绝缘层的部分表面上，并与该第二绝缘层具有重迭的复数个开口图案，而形成复数个导通孔，该等导通孔曝露出部份的该线路图案层，该第二线路图案层形成在该第二金属图案层的表面，以及该等导通孔的底部及壁面，或填满该等导通孔，同时与部份该线路图案层连接。

9.如申请专利范围第7项所述的该高导热印刷电路板结构，其特征在于，进一步包含一防焊层，该防焊层部份覆盖该第二线路图案层。