[发明专利]一种气体循环装置及装置内气体循环方法

说明书

本发明提供了一种与刻蚀液设备连接的气体循环系统及装置内气体循环方法。通过冷凝阶段、洗涤阶段及电渗析阶段能有效地处理刻蚀液再生过程中产生的有害气体。本发明的突出效果为：刻蚀液再生用电解槽结构简单、紧凑，能很好地为再生过程提供需要的加速剂和反应气体；整个再生过程不需要添加任何再生用的添加剂；提高了蚀刻过程的稳定性和灵活性，将大大改善蚀刻工艺；最终无有害气体排出，绿色环保。

技术领域

本发明涉及一种与刻蚀液设备连接的气体循环装置及气体循环方法，属于资源再利用领域。

背景技术

全世界范围内，电器电子工业是增长最快的产业之一，印刷电路板作为电器电子产品的重要组成部分，产量也日益增加。常规的酸性蚀刻处理是将印刷电路板放入蚀刻机内的蚀刻液中进行蚀刻反应。印刷板上铜的去除时间有限，且部分可能会因为一些有机的或其他抗酸性的抗体阻止了与酸性蚀刻液建立导体，从而导致时间受到限制。

通常情况下，每分钟去除30至60微米铜的速率是可以实现的。但是，由于铜的饱和且为维持一个可接受的处理速度，蚀刻液必须经常性的更换，这样就会造成大量的废弃蚀刻液。

现有技术中，蚀刻液的再生需按照如下蚀刻反应添加添加剂（如过氧化氢H2O2，臭氧O3，氯酸钠NaClO3）才能实现：

Cu+2HCl+H2O2→CuCl2+2H2O；

Cu+2HCl+1/3O3→CuCl2+H2O；

Cu+2HCl+1/3NaClO3→CuCl2+1/3NaCl+H2O；

另外，传统蚀刻工艺存在蚀刻铜的量和回收再生的量之间化学不匹配的现象，无论是蚀刻液的供给，排放或是铜回收系统，导致蚀刻液的再生和铜回收的效果不佳。同时，废气的处理也是一个大问题。

发明内容

鉴于上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提出一种与刻蚀液设备连接的气体循环装置及气体循环方法。

本发明的目的将通过以下技术方案得以实现：

一种气体循环装置，所述废气循环装置与蚀刻液设备连接，所述废气循环装置包括第一电-电渗析器、一洗涤器及一冷凝器，所述蚀刻液设备连接一反应器及与所述反应器连接的电解槽；

所述反应器包括一个预溢流室及第一、第二、第三溢流室，所述蚀刻液从预溢流室流出后按序进入三个溢流室；

所述电解槽内设有A隔间和B隔间，所述A隔间包括第一阳极室、中间室、第一阴极室；所述第一阳极室和中间室之间设有阳离子膜，所述中间室和第一阴极室之间设有阴离子膜；所述B隔间包括第二阳极室和第二阴极室；

所述电解槽还包括第一缓存槽和第二缓存槽，所述第一缓存槽的入口与所述预溢流室连接，所述第一缓存槽的出口与所述第一溢流室连接，所述第一缓存槽还与所述电解槽内的第一阴极室和第二阴极室连通，所述第一阳极室与第二缓存槽连通，所述中间室与第二溢流室连通，所述第二阳极室与第一溢流室连通；

所述反应器与电解槽之间还设有气体管路并将两者连接起来，所述第三溢流室的出口连接于所述蚀刻机内的蚀刻液池或蚀刻液喷头；