[发明专利]一种可低温涂布的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶

说明书

技术领域

本发明属于热熔压敏胶技术领域，涉及一种可低温涂布的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶。

背景技术

目前，常用的苯乙烯系热塑弹性体主要包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）以及它们的氢化改良型嵌段共聚物（SEBS、SEPS）。它们是一类可进行熔融加工的弹性体材料，其主要应用之一是配以增粘树脂、增塑剂等成分，制备性能优异的热熔压敏胶，应用领域广泛。其中，聚二烯烃嵌段不仅为热塑弹性体提供良好的黏弹性，而且为热熔压敏胶提供浸润作用和压敏性能。而苯乙烯嵌段则聚集成为微区，分散到二烯烃相中，在使用温度下形成物理交联点，起到“硫化”和补强的作用，在加工温度下可熔融流动，为体系提供良好的加工性能，其玻璃化转变温度决定了体系熔融加工的下限温度。目前，市售SIS或SBS的苯乙烯相具有较高的玻璃化转变温度（90～110℃之间），从而使其热熔压敏胶的熔融涂布温度高于120℃，致使相应的热熔压敏胶在一些领域中的应用受到极大限制，如外用贴剂用热熔压敏胶，大多数药物在较高的加工温度（大于100℃）下将无法稳定存在而失效。为了能在较低的温度下加工处理，中国专利CN100420726C采用SIS、增粘剂和软化剂（增塑剂）等制备了医用热熔压敏胶，所述的热熔压敏胶具有透明、服帖、无皮肤过敏、环保、抗老化、载药量大等诸多优点。但是，大量软化剂的使用明显降低热熔压敏胶的黏附性能，而且在移除过程中热熔压敏胶易残留在皮肤或基材表面。另外，一些应用领域，如卫生制品用热熔压敏胶，不仅要求其具有较低的熔融加工温度，而且还要求其具有较高的黏附性能。

发明内容

本发明的目的就是提供一种可低温涂布的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶。

本发明采用可低温熔融加工的线型或星型SIS或SBS嵌段聚合物取代市售的SIS或SBS嵌段聚合物，配以增粘树脂和抗氧剂，制备一种可低温涂布的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶。所用的线型SIS或SBS嵌段聚合物是由两端具有长苯乙烯嵌段的热塑弹性体、两端具有短苯乙烯嵌段的热塑弹性体及两端苯乙烯嵌段长短不一的热塑弹性体组成的混合物。所用的星型SIS或SBS嵌段聚合物是由苯乙烯-二烯烃双嵌段组成的臂长及结构不同的多臂聚合物组成的混合物。

本发明制备的热熔压敏胶包含以下主要成分：

(a)30-100重量份数的线型或星型SIS或SBS嵌段聚合物，所述的嵌段聚合物的长苯乙烯嵌段的数均分子量为1×10⁴～2×10⁴，短苯乙烯嵌段的数均分子量为1×10²～1×10⁴，苯乙烯相的玻璃化转变温度在30～80℃之间，二烯烃嵌段的数均分子量为2×10⁴～5×10⁴。

(b)50-120重量份数的增粘树脂，所述的增粘剂选自石油树脂、萜烯树脂、松香或其组合物。

(c)0-50重量份数的增塑剂，所述的增塑剂选自矿物油、液体石蜡、白油或其组合物。

(d)0.5-3.0重量份数的抗氧剂，所述的抗氧剂选自N,N-二丁基氨基二硫代甲酸锌、橡胶促进剂或其组合物。

本发明提供的SIS或SBS基热熔压敏胶，其制备方法具体操作包括以下步骤：在充满N₂的密闭容器中,将0.5～3.0重量份数抗氧剂、0～50重量份数增塑剂及50～120重量份数增粘剂在120℃～150℃温度下熔融混合5～20分钟,之后，逐步加入30～100重量份数的SIS或SBS嵌段聚合物，并熔融混合10～20分钟，制备的SIS或SBS基热熔压敏胶冷却至60℃～85℃，直接熔融涂布。

所述线型或星型SIS或SBS嵌段聚合物优选60-80重量份数，所述的增粘树脂优选80-90重量份数，所述的增塑剂优选0-35重量份数，所述的抗氧剂优选1-2重量份数。

所述的增粘树脂选自石油树脂、萜烯树脂、松香或其组合物，增粘树脂优选石油树脂；所述的增塑剂选自液体石蜡、白油或其组合物，增塑剂优选白油；所述的防老剂选自N,N-二丁基氨基二硫代甲酸锌、橡胶促进剂或其组合物，防老剂优选橡胶促进剂。

本发明的特征是线型或星型SIS或SBS热塑弹性体通过长苯乙烯嵌段提供体系足够的物理交联点和内聚强度，通过短苯乙烯嵌段的长短及比例调节其玻璃化转变温度和体系的加工温度。本发明的效果和益处是在使用少量软化剂或甚至无需软化剂的情况下，配以增粘树脂，即可制备能在60～85℃范围熔融涂布的性能优异的SIS或SBS基热熔压敏胶。