[发明专利]散热结构及具有该散热结构的便携式电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热结构及具有该散热结构的便携式电子装置。

背景技术

随着现代技术的迅速发展和进步，便携式电子装置已广泛应用于人们的生活中，尤其是手机、平板电脑等，已成为人们日常生活中的必需品。由于便携式电子装置内部元件的封装尺寸趋于微型化，而使用速度和功能不断增加，使得便携式电子装置的一些器件的发热现象也趋于严重，由此解决便携式电子装置的散热问题变得越来越重要，特别是电路板上处理器区域的散热问题，若不能及时将元件运行过程所产生的热量及时传输出去，则会对元件的工作效能及寿命产生极大的影响。所以，能否有效迅速的将处理器所产生的热量传输出去已成为便携式电子装置设计过程中必须考虑的问题。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种能有效将便携式电子装置内部所产生的热量传输出去的散热结构。

一种散热结构，所述散热结构包括承载体、导热片、导流管以及第一石墨片，该导热片包括相对的第一端及第二端，该第一端贴附于该第一石墨片上，该导流管设置于该导热片上，所述导流管为一封闭的回路，导流管内装有冷却液。

一种便携式电子装置，其包括散热结构及主电路板，该主电路板装配于该散热结构的一端，所述散热结构包括承载体、导热片、导流管及第一石墨片，该导热片包括相对的第一端及第二端，该第一端贴附于该第一石墨片上，该第一石墨片贴附于主电路板的发热元件上，该导流管设置于该导热片上，所述导流管为一封闭的回路，导流管内装有冷却液。

上述的散热结构能够迅速有效将处理器所产生的热量散发出去，避免便携式电子装置在使用过程中处理器区域温度过高现象。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的便携式电子装置的组装示意图。

图2为图1所示便携式电子装置的分解图。

主要元件符号说明

便携式电子装置100散热结构10承载体11导热片13第一端131第二端132连接部135导流管15第一石墨片17第二石墨片18第三石墨片19主电路板30处理器31副电路板50USB连接器51