[发明专利]一种智能卡及其制作方法

权利要求书

1.一种智能卡，其特征在于，包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块包括芯片和载带；

所述芯片上设有多个芯片功能焊盘；

所述载带包括载带接触面和载带焊盘面，所述载带焊盘面上设有与所述芯片的多个芯片功能焊盘对应的多个载带功能焊盘，所述载带接触面上设有与多个所述载带功能焊盘对应且电性导通的多个载带焊盘；

所述芯片的多个芯片功能焊盘分别通过凸点焊料与所述载带上的载带功能焊盘一一对应焊接在一起；

所述智能卡模块设于所述卡基的一腔体内。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：所述凸点焊料的材料为金属焊接材料。

3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于：所述凸点焊料的材料为金合金、镍合金或锡合金材料。

4.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：所述载带功能焊盘的表面设有一层金属镀膜。

5.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：所述芯片与所述载带之间的空隙内填充有芯片底部填充材料。

6.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：所述智能卡模块与所述卡基之间设有一层热熔胶。

7.根据权利要求6所述的智能卡，其特征在于：所述热熔胶的厚度为0.05mm～0.40mm。

8.一种如权利要求1所述的智能卡的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、将供与大批量芯片焊接在一起的载带备好，在载带的所述载带功能焊盘的表面涂敷一层导电粘结剂，把所述芯片的芯片功能焊盘与所述载带功能焊盘对应，使所述芯片功能焊盘的凸点焊料与所述载带功能焊盘的表面涂敷的导电粘结剂贴合，通过自动焊接设备加热，先使所述凸点焊料熔化后与所述导电粘结剂结合，再继续加热，使所述导电粘结剂固化，使芯片功能焊盘与载带功能焊盘实现电性连接；从而实现大批量芯片与载带的焊接；

b、采用底面冲胶设备对焊接好的所述芯片和所述载带之间的空隙进行芯片底部填充材料的注入，使大批量所述芯片和所述载带组成连接在一起的一块块智能卡模块；

c、对一块块所述智能卡模块进行背面贴敷热熔胶，即为一块块所述智能卡模块的芯片所在的一侧面贴敷一层热熔胶；

d、采用冲切设备对已贴敷热熔胶的连接在一起的一块块所述智能卡模块进行冲切分离，生成一块块独立的智能卡模块；

e、对已完成冲切分离的一块块独立的智能卡模块进行包装；

f、采用自动拾取设备对已完成包装的智能卡模块进行拾取，并且采用热压工艺将智能卡模块通过热熔胶固定于所述卡基的腔体内。

9.根据权利要求8所述的智能卡的制作方法，其特征在于：所述芯片底部填充材料为环氧基液体填充材料，所述环氧基液体填充材料要进行固化，所述环氧基液体填充材料的固化温度为60℃～250℃。

10.根据权利要求8所述的智能卡的制作方法，其特征在于：所述热压工艺中对热熔胶的加工温度为100℃～250℃。