[发明专利]一种集成传感单元的LED器件及其制造方法有效
申请号: | 201410004973.2 | 申请日: | 2014-01-06 |
公开(公告)号: | CN104766915B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 周玉刚;张荣 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 210093 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 传感 单元 led 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种集成传感单元的LED器件,其特征在于:在芯片上包含LED发光区域,以及传感单元;该传感单元为发光区域以外独立PN结的二极管,其中,作为传感单元的PN结的第一电极与第二电极都为独立电极,不与发光区域任何子单元共用电极;且所述集成传感单元的LED器件的封装形式包含至少四个引出电极,通过其中至少两个电极对器件中的传感单元独立进行电流电压输入和输出及测量;通过检测传感单元一定正向电流下的电压大小来监测该LED器件的结温,或通过检测传感单元一定反向电压下的电流大小来实时监测整个LED器件的亮度。
2.根据权利要求1所述的集成传感单元的LED器件,其特征在于:所述LED器件芯片结构为正装芯片。
3.根据权利要求1所述的集成传感单元的LED器件,其特征在于:所述LED器件芯片结构为倒装芯片。
4.根据权利要求1所述的集成传感单元的LED器件,其特征在于:所述LED器件芯片结构为垂直结构芯片。
5.根据权利要求2或3所述的集成传感单元的LED器件,其特征在于:其中LED发光区域为多个LED发光单元串联、并联或混联而成。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的集成传感单元的LED器件的应用,其特征在于:通过检测传感单元一定正向电流下的电压大小来监测该LED器件的结温,或通过检测传感单元一定反向电压下的电流大小来实时监测整个LED器件的亮度;
LED及传感单元的参数预先测试确定并储存于外设的控制单元中,LED的全生命周期的结温和亮度数据通过传感单元测量并发送至控制单元,实现对LED的工作状态的实时监控和调整,以及根据其全生命周期历史工作状态预报其剩余寿命。
7.权利要求1-5中任一项所述的集成传感单元的LED器件的制作方法,其特征在于:包含如下步骤:
步骤S1:在外延层表面通过刻蚀,将器件表面分隔成LED单元和传感单元,传感单元面积小于LED单元;LED单元和传感单元的有源层完全分开;
步骤S2:在LED单元和传感单元同步形成P电极和N电极;
其中,所述LED单元包括LED发光区域,该传感单元为发光区域以外独立PN结的二极管,其中,作为传感单元的PN结的第一电极与第二电极都为独立电极,不与发光区域任何子单元共用电极;且所述集成传感单元的LED器件的封装形式包含至少四个引出电极,通过其中至少两个电极对器件中的传感单元独立进行电流电压输入和输出及测量;通过检测传感单元一定正向电流下的电压大小来监测该LED器件的结温,或通过检测传感单元一定反向电压下的电流大小来实时监测整个LED器件的亮度。
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