[发明专利]一种硅通孔的化学机械抛光方法及系统在审
| 申请号： | 201410004990.6 | 申请日： | 2014-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN104759977A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 杨涛;卢一泓;张月;崔虎山;李俊峰;赵超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;H01L21/768;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;吉海莲 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅通孔 化学 机械抛光 方法 系统 | ||
1.一种硅通孔的化学机械抛光方法，其特征在于，包括：
利用加热后的抛光液进行硅通孔的金属层的化学机械抛光。
2.根据权利要求1所述的硅通孔的化学机械抛光方法，其特征在于，抛光液的加热方法为将抛光液传送管路进行水浴加热或电阻丝加热。
3.根据权利要求1或2所述的硅通孔的化学机械抛光方法，其特征在于，加热后的抛光液的温度范围为25-70℃。
4.根据权利要求1所述的硅通孔的化学机械抛光方法，其特征在于，还包括步骤：采用常温抛光液进行硅通孔的阻挡层和/粘附层的化学机械抛光。
5.一种硅通孔的化学机械抛光系统，其特征在于，包括：抛光液供应系统、抛光液加热系统以及化学机械抛光装置，抛光液加热系统将抛光液供应系统提供的抛光液进行加热后输送至化学机械抛光装置。
6.根据权利要求5所述的硅通孔的化学机械抛光系统，其特征在于，所述抛光液加热系统为水浴加热系统，抛光液供应系统的抛光液传送管路设置于水浴加热系统内。
7.根据权利要求6所述的硅通孔的化学机械抛光系统，其特征在于，抛光液传送管路盘整后设置于水浴加热系统内。
8.根据权利要求5所述的硅通孔的化学机械抛光系统，其特征在于，所述抛光液加热系统为电阻丝加热系统，所述电阻丝加热系统缠绕于抛光液供应系统的抛光液传送管路的外壁上。
9.根据权利要求8所述的硅通孔的化学机械抛光系统，其特征在于，所述电阻丝加热系统上还设置有保温层。
10.根据权利要求5-9中任一项所述的硅通孔的化学机械抛光系统，其特征在于，加热后的抛光液的温度范围为25-70℃。
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