[发明专利]光电半导体元件有效
申请号: | 201410005213.3 | 申请日: | 2011-02-09 |
公开(公告)号: | CN103715320B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 陈世益;许嘉良;徐子杰;吴俊毅;黄建富 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/22;H01L33/38 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 半导体 元件 | ||
本申请是2011年2月9日提交的题为“光电元件及其制造方法”的第201110034959.3号发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种光电元件及其制造方法。
背景技术
近年来,节能减碳的议题日益受到重视,发光二极管在背光及照明的应用领域更显重要,各种增加发光二极管光摘出效率的方法一一被提出。欲增进光摘出效率可以通过几个方式,其包括改善外延生长的品质,通过增加电子和空穴结合的机率,提升内部量子效率(IQE)。另一方面,发光二极管产生的光线若无法有效被取出,部分光线因全反射因素而局限在发光二极管内部来回反射或折射,最终被电极或发光层吸收,使亮度无法提升,因此使用表面粗化或改变结构的几何形状等,提升外部量子效率(EQE)。通过提升光摘出效率(LEE),使发光二极管的亮度增高。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种光电半导体元件,其具有促进光摘出效率的结构。
本发明一实施例的一种发光元件包括:基板,第一窗口层,形成于所述的基板,具有第一片电阻值、第一厚度及第一杂质浓度;第二窗口层,具有第二片电阻值、第二厚度及第二杂质浓度;光电系统,形成于所述的第一窗口层及所述的第二窗口层之间;其中所述的第二窗口层和所述的光电系统为不同的半导体材料;所述的第二片电阻值低于所述的第一片电阻值。
本发明一实施例的一种光电半导体元件包括:基板;金属层,具有金属元素,形成于所述的基板上;第一窗口层,包括所述的金属元素;透明导电层,形成于所述的金属层和所述的第一窗口层之间,其中于所述第一窗口层的所述金属元素的浓度小于1*1019cm-3。
本发明一实施例的一种光电半导体元件包括:基板;n型窗口层,形成于所述的基板上;光电系统,形成于所述的n型窗口层上;p型窗口层,形成于所述光电系统上;其中,所述光电半导体元件在驱动电流密度介于0.1~0.32mA/mil2下,具70流明/瓦的发光效率,发出的光源介于琥珀色光和红光之间。
本发明一实施例的一种制造光电半导体元件的方法,包括以下步骤:提供基板;形成光电系统于所述的基板上;形成窗口层在所述的光电系统上;其中所述的窗口层和所述的半导体层由不同的半导体材料所构成;移除所述的窗口层,由此使所述的窗口层和所述的半导体层具有一个宽度差,所述的宽度差大于1微米。
本发明一实施例的一种光电半导体元件包括:一光电系统具有一第一侧及一第二侧相对于该第一侧;一第一欧姆接触层位于该第一侧上;一第二欧姆接触层位于该第二侧上,且在垂直方向上不与该第一欧姆接触层重迭;以及一边界。
附图说明
图1A~图1H分别为本发明光电半导体元件依本发明所披露的工艺方式,依每一个工艺步骤所对应的结构侧视剖面示意图;
图2为本发明光电半导体元件的实施例侧视剖面示意图;
图3为本发明光电半导体元件的实施例的SEM图;
图4本发明光电半导体元件的第一欧姆接触层的俯视图。
附图标记说明
10第一堆叠结构101基板
102支撑基板 103支撑基板
111第一窗口层 112第二窗口层
120光电系统 121第一层
122转换单元 123第二层
130第一欧姆接触层 131电极
132指状电极 140第二欧姆接触层
141透明导电层 150反射层
160金属层 171第一衬垫
172第二衬垫 180钝化层
S1第一蚀刻平台S2第二蚀刻平台
L1宽度差
具体实施方式
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