[发明专利]一种石墨烯基碲镉汞复合薄膜材料及其制备方法有效
申请号: | 201410005364.9 | 申请日: | 2014-01-06 |
公开(公告)号: | CN103730523A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 刘玫;满宝元;毕冬 | 申请(专利权)人: | 山东师范大学 |
主分类号: | H01L31/0296 | 分类号: | H01L31/0296;H01L31/18 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 崔苗苗 |
地址: | 250014 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 烯基碲镉汞 复合 薄膜 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种石墨烯基碲镉汞复合薄膜材料,其特征是,包括衬底层,衬底层上有单层或多层石墨烯层,石墨烯层上面沉积有碲镉汞薄膜层,Hg1-xCdxTe,,0.2≤x≤0.3。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯基碲镉汞复合薄膜材料,其特征是,所述的衬底层为CdZnTe、CdTe、GaAs、Al2O3、Si、石英或非晶玻璃。
3.根据权利要求1所述的一种石墨烯基碲镉汞复合薄膜材料,其特征是,采用化学气相沉积方法在铜箔上制备单层石墨烯薄膜,采用湿法转移石墨烯层至所需衬底层上,利用激光分子束外延生长方法在石墨烯层上沉积制备碲镉汞薄膜。
4.一种石墨烯基碲镉汞复合薄膜材料的制备方法,其特征是,包括步骤如下:
(1)石墨烯层的制备:将铜箔清洗烘干后放入真空化学气相沉积系统中,将系统密闭抽至10Pa以下,开始升温,随温度升高在小于300℃时首先通入H2,继续升温至1050℃,保持恒温,后通入CH4,保持恒温40-50分钟,之后先后关闭CH4、H2,并迅速冷却得到单层石墨烯;
(2)石墨烯层的转移:将沉积有石墨烯的铜箔剪切成小正方形,在附有石墨烯的方形铜箔上均匀旋涂PMMA,加热烘烤,然后放入腐蚀性溶液中室温浸泡,将铜完全腐蚀,得到石墨烯/PMMA结构材料,将石墨烯+PMMA膜迁移至所需衬底材料上,待自然干燥,加热烘烤,将烘干的PMMA+石墨烯+衬底置于丙酮溶液中,去除PMMA,然后利用乙醇清洗并自然干燥,得到单层石墨烯/衬底结构材料;重复所述转移操作可得多层石墨烯/衬底结构材料;
(3)碲镉汞薄膜层的制备:选择Hg1-xCdxTe,,0.2≤x≤0.3材料制成体靶,采用激光分子束外延(LMBE)设备,将高能量脉冲激光聚焦在靶材表面,以步骤(2)得到的石墨烯/衬底结构材料为基片,激光溅射沉积得碲镉汞薄膜。
5.根据权利要求4所述的一种石墨烯基碲镉汞复合薄膜材料的制备方法,其特征是,步骤(1)所述的H2流量50sccm,CH4流量50sccm。
6.根据权利要求4所述的一种石墨烯基碲镉汞复合薄膜材料的制备方法,其特征是,步骤(2)所述的腐蚀性溶液为1-2mol/l的FeCl3溶液的。
7.根据权利要求4所述的一种石墨烯基碲镉汞复合薄膜材料的制备方法,其特征是,步骤(2)所述的加热烘烤均为在100-300℃的加热板上烘烤5-50min。
8.根据权利要求4所述的一种石墨烯基碲镉汞复合薄膜材料的制备方法,其特征是,步骤(3)所述激光沉积:激光波长为:248nm,能量:100-150mJ,激光频率:2-10Hz,沉积温度100-150℃,沉积时背景压强范围10-2-101Pa,沉积时间10-120分钟。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的