[发明专利]一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源

权利要求书

1.一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源，包括MCPCB基板、LED芯片阵列和荧光粉硅胶层，其特征在于：

所述LED芯片阵列倒置，即LED芯片结构从上至下依次为蓝宝石衬底、N-GaN层、MQWs层、P-GaN层、金属反射层；N电极与P电极分别焊接在所述MCPCB基板上。

2.如权利要求1所述的一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源，其特征在于：

所述MCPCB基板由下向上依次包括金属基层、导热绝缘层、电路层、阻焊层。

3.如权利要求1或2所述的一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源，其特征在于：

所述MCPCB基板与所述荧光粉硅胶层之间设有高反射涂层。

4.如权利要求3所述的一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源，其特征在于：

所述高反射涂层的材料为对450nm到700nm光波长反射率达95%以上的材料；所述高反射涂层材质是硅胶类，环氧树脂类。

5.如权利要求4所述的一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源，其特征在于：

所述涂层厚度从1微米到500微米。

6.如权利要求5所述的一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源，其特征在于：

所述高反射涂层通过用印刷的方式，如喷涂印刷，钢网印刷，丝网印刷等方法制备。

7.如权利要求6所述的一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源，其特征在于：

所述金属基层为铝板或铜板；所述导热绝缘层为热阻小、粘弹性能优良、具有抗热老化的能力特种材料；所述电路层为铜箔；所述阻焊层为白色油墨；所述LED芯片阵列为GaN芯片阵列。

8.如权利要求7所述的一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源，其特征在于：

所述LED芯片阵列由多颗芯片串联、并联组成；芯片串并线路连接通过MCPCB线路层。

9.如权利要求8所述的一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源，其特征在于：

所述芯片固晶通过焊锡来完成；焊锡固晶的实现，是通过针筒点胶法，或沾胶法，或钢网印刷法把锡膏印到MCPCB的焊脚上，通过高温回流焊方式完成固晶。