[发明专利]一种MCPCB基板LED集成光源及其生产方法

权利要求书

1.一种MCPCB基板LED集成光源，包括MCPCB基板、LED芯片阵列和荧光粉硅胶层，其特征在于：

所述MCPCB基板与所述荧光粉硅胶层之间设有高反射涂层。

2.如权利要求1所述的一种MCPCB基板LED集成光源，其特征在于：

所述MCPCB基板由下向上依次包括金属基层、导热绝缘层、电路层、阻焊层。

3.如权利要求1或2所述的一种MCPCB基板LED集成光源，其特征在于：

所述高反射涂层的材料为对450nm到700nm光波长反射率达95%以上的材料。

4.如权利要求3所述的一种MCPCB基板LED集成光源，其特征在于：

所述高反射涂层材质是硅胶类，环氧树脂类。

5.如权利要求4所述的一种MCPCB基板LED集成光源，其特征在于：

所述涂层厚度从1微米到500微米。

6.如权利要求5所述的一种MCPCB基板LED集成光源，其特征在于：

所述高反射涂层通过用印刷的方式，如喷涂印刷，针筒点胶法，钢网印刷，丝网印刷等方法制备。

7.如权利要求6所述的一种MCPCB基板LED集成光源，其特征在于：

所述金属基层为铝板或铜板；所述导热绝缘层为热阻小、粘弹性能优良、具有抗热老化的能力特种材料；所述电路层为铜箔；所述阻焊层为白色油墨；所述LED芯片阵列为GaN芯片阵列。

8.一种生产如权利要求1所述采用MCPCB基板制作的LED光源的方法，其特征在于，包括如下步骤：

（a）在所述LED芯片阵列周边涂覆上高反射涂层，烘烤成型；

（b）在MCPCB基板上焊接LED芯片阵列；

（c）用荧光粉硅胶对所述LED芯片阵列及高反射涂层进行覆盖。

9.如权利要求8所述的一种生产采用MCPCB基板制作的LED光源的方法，其特征在于：

所述步骤（a）中的高反射涂层为对450nm到700nm光波长反射率达95%以上的材料；所述高反射涂层材质是硅胶类，环氧树脂类；所述高反射涂层通过用印刷的方式，如喷涂印刷，针筒点胶法，钢网印刷，丝网印刷等方法制备。

所述步骤（b）中的LED芯片阵列为GaN芯片阵列；

所述步骤（b）中的焊接方式，是通过针筒点胶法，或沾胶法，或钢网印刷法把锡膏印到MCPCB的焊脚上，通过高温回流焊方式完成GaN芯片阵列和MCPCB的焊接。