[发明专利]彩色金属基印制板及其制作方法

权利要求书

1.一种彩色金属基印制板，其特征是，在经阳极氧化和表面着色处理后的金属基板的表面附有绝缘的化学转化膜，通过在所述金属基板的表面依次热压粘接绝缘介质层和铜箔层构成金属基覆铜板；在所述金属基覆铜板的所述铜箔层的表面经贴膜、转印线路图形以及蚀刻、褪膜后，形成彩色金属基印制板。

2.根据权利要求1所述的彩色金属基印制板，其特征是，所述金属基板的表面着色处理是采用CuSO₄作为电解溶液进行电解着色，或是采用静电喷涂方式进行喷涂着色，或是采用有机染料进行吸附着色。

3.一种彩色金属基印制板的制作方法，其特征是，包括以下步骤：

a、对厚度为0.3～5mm的金属基板进行阳极氧化和表面着色处理，然后通过在浓度为22g/l的浓硫酸溶液中、在1～1.5A/dm²的直流电流的强度下，浸渍所述金属基板10～15min，取出后再在饱和重铬酸钾溶液中、在95～100℃的温度下浸渍5～20min，在所述金属基板的表面生成绝缘的化学转化膜；

b、在所述金属基板的表面涂抹粘接胶层，依次粘接绝缘介质层和铜箔层，再经180～190℃温度、280～300PSI压力的条件下，热压复合150～160分钟，成为金属基覆铜板；

c、通过裁板机把所述金属基覆铜板的大料按照设计的拼板尺寸裁切成生产所需的PNL尺寸；

d、用手动/自动贴膜机在金属基覆铜板的铜箔层的表面贴上一层干膜，形成干膜层，贴膜过程中的压辘温度为110～120℃，贴膜压力为3.5～5.0kg/cm²；贴膜后静置至少15分钟；然后用制作好的生产黄菲林在所述干膜层的表面对位、曝光，抽真空650～750mmHg，曝光级数7～9级；再静置至少15分钟之后，用显影液进行显影处理；

e、再经蚀刻和褪膜处理后，将设计需要的线路转移到所述金属基覆铜板的铜箔层的表面；

f、对蚀刻和褪膜完成后的所述金属基覆铜板按常规方式进行丝印阻焊油墨操作；

g、按设计要求在所述金属基覆铜板的板面丝印字符，丝印后进行烘烤后即成彩色金属基印制板；烘烤条件为：140～150℃，60～70分钟。

4.根据权利要求3所述的彩色金属基印制板的制作方法，其特征是，步骤a中对所述金属基板的阳极氧化处理过程是：

① 去油脱脂处理：用脱脂棉沾湿溶剂进行擦拭，除去油污后，再以清洁的棉布擦拭若干次；所述溶剂可选用三氯乙烯、醋酸乙酯、丙酮或丁酮；

②  碱洗处理：用3mol/L的氢氧化钠溶液清洗15～25s，然后水洗两次；

③ 酸洗处理：用2mol/L的硝酸溶液清洗1分钟，然后水洗两次；

④  氧化处理：用22g/L的浓硫酸，在1～1.5A/dm²的直流强度下浸渍10～15min，再在饱和重铬酸钾溶液中、在95～100℃下浸渍5～20min，然后水洗两次；

⑤  烘干后即可在所述金属基板的表面生成一层透明、均匀一致并且多孔的保护膜，以便于后续对所述金属基板的着色。

5.根据权利要求4所述的彩色金属基印制板的制作方法，其特征是，步骤a中对所述金属基板的表面着色处理过程可采用CuSO₄作为电解溶液进行电解着色，即将已经阳极氧化好的所述金属基板作为阴极，在CuSO₄电解溶液的作用下，在所述金属基板的表面电解生成致密均匀的紫红色铜膜，在光线照射下表现为铜色。