[发明专利]包载雌激素的三维网状立体构型的透皮制剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410007800.6 申请日: 2014-01-08
公开(公告)号: CN104548104A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 罗华菲;王浩;侯惠民;朱慧勇;武余波;陈纯 申请(专利权)人: 上海现代药物制剂工程研究中心有限公司
主分类号: A61K47/04 分类号: A61K47/04;A61K31/565;A61K9/70;A61P5/30
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人: 罗大忱
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 雌激素 三维 网状 立体 构型 制剂 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种以纳米多孔二氧化硅为载体的包含雌二醇药物的三维网状立体透皮给药系统及其制备方法。

背景技术

透皮给药制剂,为一种活性药物通过皮肤吸收进入全身血液循环而发生治疗作用的缓控释制剂,透皮给药制剂由活性成分和载体构成,其透皮性能的优劣,除了活性成分的性能外,主要决定于用于负载活性成分的载体。

传统上,激素类药物包括雌激素采用透皮给药系统(TCDS),是药物以一定的速率通过皮肤,经毛细血管吸收进入体循环而产生疗效的一类给药系统。与其它给药方式相比,透皮制剂有以下优点:①可产生持久、恒定和可控的血药浓度,从而减轻不良反应;②避免肝脏的首过效应,提高药物的生物利用度;③避免了注射用药的痛苦;④与注射给药和埋植剂相比,患者可自己用药,出现问题可及时停药,使用方便;⑤减少给药次数和剂量。因此,透皮给药系统具有良好的应用前景。

目前,常规的透皮给药制剂的载体,如专利CN1269717A、CN101229144A中公开的压敏胶基质的透皮给药系统,均存在统载药量不高、药物容易析出结晶影响透皮吸收效能、压敏胶体系黏附性能不够理想、压敏胶体系易老化、药物稳定性差等缺陷的缺陷,难以满足临床的需要。

发明内容

本发明的目的是公开一种载药的三维网状立体构型的透皮给药制剂及其制备方法,以克服现有技术存在的上述缺陷。

本发明首先涉及一种载药的三维网状立体构型的透皮给药控释系统,包括如下重量百分比的组分:

活性药物          1%~40%

纳米多孔二氧化硅  1%~68%

分散剂            30%~97%

所述活性药物为雌二醇或半水合雌二醇;

优选的,所述载药的三维网状立体构型的透皮给药控释系统,包括如下重量百分比的组分:

活性药物          2%~20%

纳米多孔二氧化硅  2%~40%

分散剂            50%~95%

所述纳米多孔二氧化硅选自介孔二氧化硅、二氧化硅气凝胶(aerogel)及干凝胶(xerogel)等,其孔径大小在2-200nm范围内。据孔洞的大小分为3类:孔径小于20nm的称为微孔,孔径介于2-50nm的成为介孔,孔径大于50nm的称为大孔。

所述介孔二氧化硅包括有序介孔二氧化硅,如六方相的MCM-41、SBA-15立方相的MCM-48、层状相的MCM-50,其典型特征包括:均一且在纳米尺度上连续可调变的孔径(2-50nm)、较大的比表面积(>500m2/g)和孔容(0.5-1.5cm3/g)。还包括其他介孔二氧化硅纳米材料,如三维介孔TUD-1、中空介孔二氧化硅HMS、以及二氧化硅纳米粒MSN、及VK-SP15、VK-SP20、VK-SP25等,优选MCM-41、MCM-48、SBA-15、TUD-1、VK-SP15、VK-SP20、VK-SP25。

所述介孔纳米二氧化硅气凝胶为控释介孔纳米载体,孔隙率90%-99.8%;孔径为20~100nm;三维纳米粒径为2~70nm;比表面积100-1000m2/g;密度0.003g-30g/cm3;导热系数0.01-0.018w/m·k。所述介孔纳米二氧化硅气凝胶,可采用英德埃力生亚太电子有限公司生产的疏水性、亲水性或两性的二氧化硅气凝胶;密度12.5-18kg/m3,比表面积500-650m2/g,孔隙率95-98%,孔径10-70nm,孔容3.5ml/g,导热系数0.01-0.018w/m·k。

所述分散剂选自异丙醇、乙醇、丙二醇、丙三醇、正辛醇、正十二醇、聚乙二醇200、聚乙二醇400或聚乙二醇600;优选丙二醇、丙三醇、聚乙二醇200或聚乙二醇400;

本发明还涉及一种载药的三维网状立体构型的透皮给药系统,包括如下重量百分比的组分:

所述的载药的三维网状立体构型的透皮给药控释系统    10~50%

胶黏剂                                          30~85%

透皮促渗剂                                      0.5~18%

增塑剂                                          0.2~30%

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