[发明专利]带有金属网的低温电热膜及其施工工艺无效
申请号: | 201410007896.6 | 申请日: | 2014-01-08 |
公开(公告)号: | CN103763794A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 苏玉滨;宋承立 | 申请(专利权)人: | 甘肃方圆电热科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/10 | 分类号: | H05B3/10;H05B3/22;F24D13/02 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 刘洪京 |
地址: | 730000 *** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 金属网 低温 电热 及其 施工工艺 | ||
技术领域
本发明属于供热技术领域,具体涉及带有金属网的低温电热膜及其施工工艺。
背景技术
电热膜是一种节能高效的电致发热薄膜,其技术成熟、价格低廉、节能环保、柔韧性好,工作寿命长,已经在许多领域得到应用。电热辐射转换效率接近100%,辐射电热膜发出的远红外线波长9微米左右,对人体十分有益,能活化大分子蛋白酶的合成,促进新陈代谢,有益身体健康,医学上称之为人体“生命线”。目前,在室内取暖、地热供暖能方面电热膜应用十分广泛。传统上,各个电热膜由插在金属电极上的金属夹子连接在一起而组成整个发热体系。这种连接方式有不足之处:金属夹容易虚结,夹子时间长会生锈造成接触不良,导致部分电热膜不能正常工作、同时造成电能浪费,且存在安全隐患。
发明内容
本发明旨在克服现有技术的缺陷,提供一种安全性高、受热均匀、使用寿命长的带有金属网的低温电热膜及其施工工艺。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
带有金属网的低温电热膜,包括低温电热膜和金属网,所述低温电热膜包括PE聚酯薄膜、发热石墨薄膜、导电银浆载流铜条电极,所述PE聚酯薄膜内封装有导电银浆载流铜条电极和发热石墨薄膜,所述导电银浆载流铜条电极上牢固镶嵌有铆钉,所述导电银浆载流铜条电极通过铆钉与导线固定连接;所述低温电热膜上侧包裹有金属网,所述金属网边缘与地线相连接。
进一步地,所述金属网为镀锌电焊网,丝径为1.53-2.3mm,网眼规格2*2。
带有金属网的低温电热膜施工工艺,包括以下步骤,将地面平整洁净后,首先在地面铺设一层保温层,在保温层上铺设反光层,所述反光层上铺设低温电热膜,所述低温电热膜上铺设防水层,所述防水层上铺设地板;在所述金属网铺设时,地面保持干燥。
进一步地,所述保温层为挤塑式聚苯乙烯隔热保温板,抗压强度为350-500Kpa。
与现有技术相比较,本发明具有如下的有益效果:
(1)消除了电加热时产生的静电,防止静电击穿电热膜,降低了安全隐患,使得电热取暖其更为安全。(2)电热膜发射的远红外线经金属网的多次反射,使得整个电热膜散热均匀,更有效利用热能。(3)金属网的铺设,能够有效保护电热膜免受外力的冲击,增加了其使用寿命。(4)铆钉接线的方式,消除了以往电极虚结、生锈、接触不良的缺点,使得电热膜取暖更加安全节能。
附图说明
图1为本发明带有金属网的低温电热膜的施工示意图。
图2为本发明带有金属网的低温电热膜的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
如图2所示,带有金属网的低温电热膜,包括低温电热膜和金属网2,所述低温电热膜包括PE聚酯薄膜8、发热石墨薄膜9、导电银浆载流铜条电极10,所述PE聚酯薄膜8内封装有导电银浆载流铜条电极10和发热石墨薄膜9,所述导电银浆载流铜条电极10上牢固镶嵌有铆钉11,所述导电银浆载流铜条电极10通过铆钉11与导线12固定连接;所述低温电热膜4上侧包裹有金属网2,所述金属网边缘与地线相连接。所述金属网2为镀锌电焊网,丝径为1.53-2.3mm,网眼规格2*2。
如图1所示,带有金属网的低温电热膜施工工艺,包括以下步骤,将地面7平整洁净后,首先在地面铺设一层保温层6,该保温层6为挤塑式聚苯乙烯隔热保温板,抗压强度为350-500Kpa。在保温层6上铺设反光层5,所述反光层5上铺设低温电热膜4,所述低温电热膜4上铺设防水层3,在防水层3上铺设地板1。
本发明中,低温电热膜的铺设增加了一层同地线相连的金属网2,其效果如下:(a)消除静电,防止静电击穿电热膜,降低了安全隐患;(b)电热膜发射的远红外线经金属网的多次反射,使得散热更均匀,且能加热部分没有铺设电热膜的区域;(c)能够有效保护电热膜层免受外力冲击,使得其使用寿命更长;导电银浆载流铜条电极10固定有铆钉,消除了以往电极虚结、生锈、接触不良的缺点,使得电热膜取暖更加安全节能。
以上所述仅为说明本发明的实施方式,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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